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- 蘇州工業園區唯新路83號
光學(xue)3D表(biao)面輪廓儀,他是以白光干(gan)涉掃(sao)描技(ji)術(shu)為基礎(chu)研(yan)制而(er)成的(de)用于樣品表(biao)面微觀形貌檢(jian)測的(de)精密儀器。
產品詳情
光(guang)學(xue)(xue)3D表(biao)面輪(lun)廓儀是以非(fei)接觸的掃描方式,實(shi)現針對(dui)樣(yang)品表(biao)面的超高重復精(jing)度的3D測量(liang),獲取(qu)表(biao)征(zheng)樣(yang)品表(biao)面質量(liang)的2D、3D數據(ju)。因此,光(guang)學(xue)(xue)3D表(biao)面輪(lun)廓儀可廣泛應用(yong)于對(dui)器(qi)(qi)件表(biao)面質量(liang)要求極高的半導體、3C電(dian)子屏幕等(deng)器(qi)(qi)件、太陽能(neng)印(yin)刷薄膜、光(guang)學(xue)(xue)加工、超精(jing)密加工、納(na)米材料等(deng)工業(ye)(ye)企業(ye)(ye)領域,以及高校、計量(liang)院(yuan)所、科研院(yuan)所等(deng)計量(liang)、研究(jiu)性質單位。
下面簡單和大家介(jie)紹光學3D表面輪(lun)廓(kuo)儀的功能與特色
1、儀器架構w1/w2
2、批量測量軟(ruan)件模式
測量(liang)與分(fen)析(xi)同界面操作的(de)一體(ti)化軟件,預先設好(hao)配置參數,結(jie)(jie)合操縱桿,可(ke)一鍵完成從測量(liang)到分(fen)析(xi)的(de)全(quan)部流(liu)程,并對結(jie)(jie)果數據(ju)進行自動統(tong)計(ji),適用于產線上(shang)的(de)快速批量(liang)測量(liang)需求。
3、分析研究(jiu)軟件(jian)模式
所有節點都可(ke)自由分叉(cha)構成新的分析(xi)(xi)流(liu)程,可(ke)實現強(qiang)大(da)的分析(xi)(xi)對比功能。
4、產品特點
1)、雙(shuang)模(mo)式(shi)分(fen)析軟(ruan)件:適用于批量測量和分(fen)析研究的兩種不同場(chang)景(jing)下的雙(shuang)模(mo)式(shi)分(fen)析軟(ruan)件;
2)、齊全的(de)分(fen)析功(gong)能(neng):包(bao)括粗(cu)糙度參數(shu)分(fen)析、2D輪(lun)廓分(fen)析、頻譜紋理分(fen)析、結(jie)構分(fen)析、功(gong)能(neng)分(fen)析等五大分(fen)析功(gong)能(neng)模(mo)塊。
3)、超高測量精度:獨特的3D重建算法,自動濾除樣品(pin)表面(mian)噪(zao)點,確保測量數據結果不受樣品(pin)表面(mian)雜質(zhi)影響;
4)、超(chao)高重(zhong)復(fu)性(xing):雙通道(dao)氣浮隔振(zhen)(zhen)系(xi)統、經(jing)過內部(bu)抗振(zhen)(zhen)處理(li)的測頭,能夠有效隔離地(di)面(mian)振(zhen)(zhen)動(dong)噪(zao)聲(sheng)和(he)空氣中聲(sheng)波振(zhen)(zhen)動(dong)噪(zao)聲(sheng),保障(zhang)儀器在大(da)部(bu)分(fen)的生產車間亦可正常使用,獲得超(chao)高測量重(zhong)復(fu)性(xing);
5)、靈活(huo)便捷的(de)操縱桿:量身(shen)定制的(de)操作(zuo)手(shou)柄,集成了XYZ三(san)軸運動控制模塊,測量時無須進行視線(xian)切(qie)換(huan),能(neng)有(you)效減輕(qing)操作(zuo)人員用眼疲勞(lao),提高測量效率;
6)、真(zhen)(zhen)空(kong)吸附臺:專為大(da)尺(chi)寸輕薄樣品設(she)計(ji)的真(zhen)(zhen)空(kong)吸附平臺,可有效確保輕薄如(ru)紙的樣品不受微弱空(kong)氣擾動影響,保證測量(liang)結果的準確性;
光學(xue)3D表面輪廓儀應用領域及案例
1、3C電子.藍寶(bao)石玻(bo)璃(li)制品_光面
從(cong)校(xiao)平后的(de)3D圖(tu)像及(ji)提取的(de)剖面(mian)(mian)輪廓曲線來看,半成品的(de)藍(lan)(lan)寶石(shi)(shi)玻璃光(guang)面(mian)(mian)上分布有(you)許多1~2nm的(de)凸起,而從(cong)sa和ra數值(zhi)對比來看,該(gai)藍(lan)(lan)寶石(shi)(shi)制品的(de)粗糙度一致(zhi)性較(jiao)好(hao),表(biao)面(mian)(mian)比較(jiao)均勻。
2、3C電子(zi).藍寶石玻璃制(zhi)品_粗面
從(cong)校平后的3D圖(tu)像及提取的剖面輪廓曲線來看,半成品(pin)的藍寶石玻璃粗(cu)面上(shang)呈顆粒裝分布(bu),表面高度差在3um左右,粗(cu)糙度在0.5um內(nei)。
3、3C電子(zi).手(shou)機玻璃屏
從3D圖(tu)像可看到其(qi)測量區域表(biao)面(mian)存在一深度(du)為(wei)6nm,寬度(du)為(wei)6um左右的(de)劃痕;而線粗(cu)糙(cao)度(du)Ra和面(mian)粗(cu)糙(cao)度(du)Sa的(de)數值對比看,該(gai)玻璃表(biao)面(mian)加工均(jun)勻度(du)不夠完好(hao)。
該樣品接(jie)觸式輪廓儀和光(guang)學(xue)3D表(biao)面(mian)(mian)輪廓儀測(ce)量(liang)結果相差較(jiao)大(da),從(cong)剖(pou)面(mian)(mian)輪廓曲線來看,主要原因(yin)在于接(jie)觸式輪廓儀由于探針(zhen)針(zhen)尖無法進(jin)入(ru)金屬后(hou)(hou)蓋顆(ke)粒縫隙掃描,其所(suo)繪輪廓曲線僅為后(hou)(hou)蓋顆(ke)粒表(biao)面(mian)(mian)輪廓,因(yin)而所(suo)得粗糙度(du)Ra數(shu)值(zhi)較(jiao)小,而光(guang)學(xue)3D表(biao)面(mian)(mian)輪廓儀投(tou)射的(de)光(guang)斑進(jin)入(ru)到顆(ke)粒縫隙并反射回去成(cheng)像(xiang),因(yin)此(ci)其剖(pou)面(mian)(mian)曲線對金屬后(hou)(hou)蓋的(de)微觀輪廓體現得更真(zhen)實(shi)細(xi)致(zhi)(zhi),也導致(zhi)(zhi)了數(shu)值(zhi)的(de)增大(da)。
4、超精密加工.手機金屬(shu)模具(ju)半(ban)成(cheng)品
用超精密銑床加(jia)工航空鋁(lv)制(zhi)成(cheng)的手機金(jin)屬殼模具半成(cheng)品,用Sa表征(zheng)其(qi)全局(ju)粗糙(cao)度參數(shu),改(gai)善以前(qian)在(zai)超精密加(jia)工領(ling)域僅能獲取其(qi)局(ju)部線(xian)粗糙(cao)度Ra的情(qing)況,而針對樣品表面凹(ao)坑(keng)瑕(xia)疵(ci),亦可同步提取剖(pou)面觀察(cha)和分析。
5、超精密加工.光學透鏡
針對光學透鏡(jing)這類低反射率的樣品,也能還原出其(qi)表面3D圖(tu)像,測(ce)出其(qi)加工表面粗糙度(du)和曲率半徑(jing)。
6、太陽(yang)能光伏.印刷銀漿(jiang)薄膜
硅基板上印刷的(de)銀漿薄膜(mo),其(qi)膜(mo)寬和膜(mo)厚參數(shu)作為評判前端(duan)印刷工藝的(de)必需參數(shu),針對微(wei)米級(ji)別寬度的(de)膜(mo)寬,儀(yi)器(qi)也能完整還原出其(qi)三維輪(lun)廓(kuo)進行(xing)測量。
7、半(ban)導體封裝.減(jian)薄硅片粗糙度
減(jian)薄工(gong)序中(zhong)(zhong)粗(cu)磨(mo)和細(xi)磨(mo)后的硅(gui)片表面(mian)3D圖像(xiang),用(yong)表面(mian)粗(cu)糙(cao)度Sa數值(zhi)大(da)小及(ji)多次測量(liang)數值(zhi)的穩定(ding)性來(lai)反饋加工(gong)質(zhi)量(liang)。在(zai)生產車(che)間強(qiang)噪聲環(huan)境(jing)中(zhong)(zhong)測量(liang)的減(jian)薄硅(gui)片,細(xi)磨(mo)硅(gui)片粗(cu)糙(cao)度集(ji)中(zhong)(zhong)在(zai)5nm附近,以25次測量(liang)數據計算重復性為0.046987nm,測量(liang)穩定(ding)性良好。
8、半導(dao)體(ti)制造.晶圓IC芯片
上述為(wei)晶圓盤上單顆IC芯片的3D圖像,光(guang)學(xue)3D表(biao)面輪廓(kuo)儀可對(dui)其微(wei)觀外形輪廓(kuo)尺(chi)寸進行(xing)測量,同時可提取其中某一(yi)區域進行(xing)表(biao)面粗糙度(du)Sa等數據(ju)的測量,以(yi)分析蝕刻的質量情況。
9、精密加工.發動(dong)機葉片
上述3D圖(tu)為測(ce)發(fa)動機葉片上兩個位置,其中由于其外形輪廓并非規則形狀(zhuang),測(ce)量的(de)Sa值(zhi)受輪廓影響(xiang),會較Ra數值(zhi)偏大,而Ra值(zhi)則與接觸式粗糙(cao)度(du)儀(yi)所測(ce)數值(zhi)一(yi)致;而另一(yi)肋條的(de)大坡度(du)和(he)高度(du)差,采用高倍物(wu)鏡亦可掃(sao)描(miao)出來。
產品規(gui)格及(ji)配置清單
1、光學(xue)3D表面輪(lun)廓儀配(pei)置參(can)數
型號 | W1 | W2 | |||
光(guang)源(yuan) | 白光LED | 白光LED | |||
標配影像系統 | 1024×1024(2048×2048可選) | 1024×1024(2048×2048可選) | |||
標配干涉(she)物鏡 | 10×(2.5×,5×,20×,50×,100×可選) | 10×(2.5×,5×,20×,50×,100×可選(xuan)) | |||
標配光學ZOOM | 1×,(0.5×、0.75×可選) | 1×,(0.5×、0.75×可選) | |||
標(biao)配視場 | 0.49*0.49mm | 0.49*0.49mm | |||
更大視場 | 6*6mm | 6*6mm | |||
物(wu)鏡(jing)塔臺 | 3孔手動 | 3孔(kong)手動 | |||
XY位(wei)移平臺 | 尺(chi)寸 | 320×200mm | 320×320mm | ||
移動范圍 | 140×110mm | 200×200mm | |||
負載 | 10kg | 10kg | |||
控制方式 | 電動(dong) | 電動(dong) | |||
水平調整 | ±4°手(shou)動(dong) | ±6°電(dian)動 | |||
Z軸聚焦(jiao) | 行程 | 100mm | 100mm | ||
控制方式 | 電動 | 電動 | |||
Z向掃描范圍 | 10 mm | 10 mm | |||
Z向分辨率 | 0.1nm | 0.1nm | |||
可測樣品反射率 | 0.5%~ | 0.5%~ | |||
粗糙度RMS重復性(xing) | 0.005nm | 0.005nm | |||
臺階測量 | 準確度 | 重復性(xing) | 準確度 | 重復性(xing) | |
0.75% | 0.1% 1σ | 0.75% | 0.1% 1σ |
2、光(guang)學3D表面輪廓儀(yi)配(pei)置清單
序號 | 標配 | 選配 |
1 | 白光(guang)干涉測量儀主機 | 干涉(she)物(wu)鏡(jing):2.5X、5X、20X、50X、100X |
2 | 干(gan)涉(she)物鏡:10X | 影像(xiang)系統:2048*2048 |
3 | 影像系統:1024*1024 | 光學zoom:0.5X、0.75X |
4 | 光學zoom:1X | 自動測量(liang)模塊(須硬件支持(chi)) |
5 | XY載物臺:全自動位移臺 | 拼接(jie)測量(liang)模塊(須硬件(jian)支持) |
6 | 電腦:品牌(pai)計算(suan)機一臺 | 真空吸附(fu)臺(tai)(半導體晶圓專(zhuan)用) |
7 | XtremeVision 軟件一套 | |
8 | 系統(tong)校準模塊一(yi)套 | |
9 | 操(cao)縱手柄一個 | |
10 | 電氣控制柜 | |
11 | 儀器(qi)配(pei)件箱 | |
12 | 便攜加壓充氣裝置(zhi)一套(tao) | |
13 | 儀器操作說明書一本 | |
14 | 產品合格證、保(bao)修卡一套 |
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