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光(guang)學(xue)(xue)3D表(biao)面輪(lun)廓儀是以非(fei)接觸的掃描方式，實(shi)現針對(dui)樣(yang)品表(biao)面的超高重復精(jing)度的3D測量(liang)，獲取(qu)表(biao)征(zheng)樣(yang)品表(biao)面質量(liang)的2D、3D數據(ju)。因此，光(guang)學(xue)(xue)3D表(biao)面輪(lun)廓儀可廣泛應用(yong)于對(dui)器(qi)(qi)件表(biao)面質量(liang)要求極高的半導體、3C電(dian)子屏幕等(deng)器(qi)(qi)件、太陽能(neng)印(yin)刷薄膜、光(guang)學(xue)(xue)加工、超精(jing)密加工、納(na)米材料等(deng)工業(ye)(ye)企業(ye)(ye)領域，以及高校、計量(liang)院(yuan)所、科研院(yuan)所等(deng)計量(liang)、研究(jiu)性質單位。

下面簡單和大家介(jie)紹光學3D表面輪(lun)廓(kuo)儀的功能與特色

1、儀器架構w1/w2

2、批量測量軟(ruan)件模式

測量(liang)與分(fen)析(xi)同界面操作的(de)一體(ti)化軟件，預先設好(hao)配置參數，結(jie)(jie)合操縱桿，可(ke)一鍵完成從測量(liang)到分(fen)析(xi)的(de)全(quan)部流(liu)程，并對結(jie)(jie)果數據(ju)進行自動統(tong)計(ji)，適用于產線上(shang)的(de)快速批量(liang)測量(liang)需求。

3、分析研究(jiu)軟件(jian)模式

所有節點都可(ke)自由分叉(cha)構成新的分析(xi)(xi)流(liu)程，可(ke)實現強(qiang)大(da)的分析(xi)(xi)對比功能。

4、產品特點

1）、雙(shuang)模(mo)式(shi)分(fen)析軟(ruan)件：適用于批量測量和分(fen)析研究的兩種不同場(chang)景(jing)下的雙(shuang)模(mo)式(shi)分(fen)析軟(ruan)件；

2）、齊全的(de)分(fen)析功(gong)能(neng)：包(bao)括粗(cu)糙度參數(shu)分(fen)析、2D輪(lun)廓分(fen)析、頻譜紋理分(fen)析、結(jie)構分(fen)析、功(gong)能(neng)分(fen)析等五大分(fen)析功(gong)能(neng)模(mo)塊。

3）、超高測量精度：獨特的3D重建算法，自動濾除樣品(pin)表面(mian)噪(zao)點，確保測量數據結果不受樣品(pin)表面(mian)雜質(zhi)影響；

4）、超(chao)高重(zhong)復(fu)性(xing)：雙通道(dao)氣浮隔振(zhen)(zhen)系(xi)統、經(jing)過內部(bu)抗振(zhen)(zhen)處理(li)的測頭，能夠有效隔離地(di)面(mian)振(zhen)(zhen)動(dong)噪(zao)聲(sheng)和(he)空氣中聲(sheng)波振(zhen)(zhen)動(dong)噪(zao)聲(sheng)，保障(zhang)儀器在大(da)部(bu)分(fen)的生產車間亦可正常使用，獲得超(chao)高測量重(zhong)復(fu)性(xing)；

5）、靈活(huo)便捷的(de)操縱桿：量身(shen)定制的(de)操作(zuo)手(shou)柄，集成了XYZ三(san)軸運動控制模塊，測量時無須進行視線(xian)切(qie)換(huan)，能(neng)有(you)效減輕(qing)操作(zuo)人員用眼疲勞(lao)，提高測量效率；

6）、真(zhen)(zhen)空(kong)吸附臺：專為大(da)尺(chi)寸輕薄樣品設(she)計(ji)的真(zhen)(zhen)空(kong)吸附平臺，可有效確保輕薄如(ru)紙的樣品不受微弱空(kong)氣擾動影響，保證測量(liang)結果的準確性；

光學(xue)3D表面輪廓儀應用領域及案例

1、3C電子.藍寶(bao)石玻(bo)璃(li)制品_光面

從(cong)校(xiao)平后的(de)3D圖(tu)像及(ji)提取的(de)剖面(mian)(mian)輪廓曲線來看，半成品的(de)藍(lan)(lan)寶石(shi)(shi)玻璃光(guang)面(mian)(mian)上分布有(you)許多1~2nm的(de)凸起，而從(cong)sa和ra數值(zhi)對比來看，該(gai)藍(lan)(lan)寶石(shi)(shi)制品的(de)粗糙度一致(zhi)性較(jiao)好(hao)，表(biao)面(mian)(mian)比較(jiao)均勻。

2、3C電子(zi).藍寶石玻璃制(zhi)品_粗面

從(cong)校平后的3D圖(tu)像及提取的剖面輪廓曲線來看，半成品(pin)的藍寶石玻璃粗(cu)面上(shang)呈顆粒裝分布(bu)，表面高度差在3um左右，粗(cu)糙度在0.5um內(nei)。

3、3C電子(zi).手(shou)機玻璃屏

從3D圖(tu)像可看到其(qi)測量區域表(biao)面(mian)存在一深度(du)為(wei)6nm，寬度(du)為(wei)6um左右的(de)劃痕；而線粗(cu)糙(cao)度(du)Ra和面(mian)粗(cu)糙(cao)度(du)Sa的(de)數值對比看，該(gai)玻璃表(biao)面(mian)加工均(jun)勻度(du)不夠完好(hao)。

該樣品接(jie)觸式輪廓儀和光(guang)學(xue)3D表(biao)面(mian)(mian)輪廓儀測(ce)量(liang)結果相差較(jiao)大(da)，從(cong)剖(pou)面(mian)(mian)輪廓曲線來看，主要原因(yin)在于接(jie)觸式輪廓儀由于探針(zhen)針(zhen)尖無法進(jin)入(ru)金屬后(hou)(hou)蓋顆(ke)粒縫隙掃描，其所(suo)繪輪廓曲線僅為后(hou)(hou)蓋顆(ke)粒表(biao)面(mian)(mian)輪廓，因(yin)而所(suo)得粗糙度(du)Ra數(shu)值(zhi)較(jiao)小，而光(guang)學(xue)3D表(biao)面(mian)(mian)輪廓儀投(tou)射的(de)光(guang)斑進(jin)入(ru)到顆(ke)粒縫隙并反射回去成(cheng)像(xiang)，因(yin)此(ci)其剖(pou)面(mian)(mian)曲線對金屬后(hou)(hou)蓋的(de)微觀輪廓體現得更真(zhen)實(shi)細(xi)致(zhi)(zhi)，也導致(zhi)(zhi)了數(shu)值(zhi)的(de)增大(da)。

4、超精密加工.手機金屬(shu)模具(ju)半(ban)成(cheng)品

用超精密銑床加(jia)工航空鋁(lv)制(zhi)成(cheng)的手機金(jin)屬殼模具半成(cheng)品，用Sa表征(zheng)其(qi)全局(ju)粗糙(cao)度參數(shu)，改(gai)善以前(qian)在(zai)超精密加(jia)工領(ling)域僅能獲取其(qi)局(ju)部線(xian)粗糙(cao)度Ra的情(qing)況，而針對樣品表面凹(ao)坑(keng)瑕(xia)疵(ci)，亦可同步提取剖(pou)面觀察(cha)和分析。

5、超精密加工.光學透鏡

針對光學透鏡(jing)這類低反射率的樣品，也能還原出其(qi)表面3D圖(tu)像，測(ce)出其(qi)加工表面粗糙度(du)和曲率半徑(jing)。

6、太陽(yang)能光伏.印刷銀漿(jiang)薄膜

硅基板上印刷的(de)銀漿薄膜(mo)，其(qi)膜(mo)寬和膜(mo)厚參數(shu)作為評判前端(duan)印刷工藝的(de)必需參數(shu)，針對微(wei)米級(ji)別寬度的(de)膜(mo)寬，儀(yi)器(qi)也能完整還原出其(qi)三維輪(lun)廓(kuo)進行(xing)測量。

7、半(ban)導體封裝.減(jian)薄硅片粗糙度

減(jian)薄工(gong)序中(zhong)(zhong)粗(cu)磨(mo)和細(xi)磨(mo)后的硅(gui)片表面(mian)3D圖像(xiang)，用(yong)表面(mian)粗(cu)糙(cao)度Sa數值(zhi)大(da)小及(ji)多次測量(liang)數值(zhi)的穩定(ding)性來(lai)反饋加工(gong)質(zhi)量(liang)。在(zai)生產車(che)間強(qiang)噪聲環(huan)境(jing)中(zhong)(zhong)測量(liang)的減(jian)薄硅(gui)片，細(xi)磨(mo)硅(gui)片粗(cu)糙(cao)度集(ji)中(zhong)(zhong)在(zai)5nm附近，以25次測量(liang)數據計算重復性為0.046987nm，測量(liang)穩定(ding)性良好。

8、半導(dao)體(ti)制造.晶圓IC芯片

上述為(wei)晶圓盤上單顆IC芯片的3D圖像，光(guang)學(xue)3D表(biao)面輪廓(kuo)儀可對(dui)其微(wei)觀外形輪廓(kuo)尺(chi)寸進行(xing)測量，同時可提取其中某一(yi)區域進行(xing)表(biao)面粗糙度(du)Sa等數據(ju)的測量，以(yi)分析蝕刻的質量情況。

9、精密加工.發動(dong)機葉片

上述3D圖(tu)為測(ce)發(fa)動機葉片上兩個位置，其中由于其外形輪廓并非規則形狀(zhuang)，測(ce)量的(de)Sa值(zhi)受輪廓影響(xiang)，會較Ra數值(zhi)偏大，而Ra值(zhi)則與接觸式粗糙(cao)度(du)儀(yi)所測(ce)數值(zhi)一(yi)致；而另一(yi)肋條的(de)大坡度(du)和(he)高度(du)差，采用高倍物(wu)鏡亦可掃(sao)描(miao)出來。

產品規(gui)格及(ji)配置清單

1、光學(xue)3D表面輪(lun)廓儀配(pei)置參(can)數

2、光(guang)學3D表面輪廓儀(yi)配(pei)置清單