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       奧林巴斯半導體/FPD檢查顯微鏡MX63和MX63L被優化用于高達300毫米的晶圓、平板顯示器、電路板和其他大樣本的晶片的高質量檢查。它們的模塊化設計使您可以選擇需要將系統定制到應用程序中的組件。奧林巴斯半導體/FPD檢查顯微結合奧林巴斯流圖像分析軟件，你的整個工作流程，從觀察到報告的創建，都可以簡化。

前沿分析工具

       MX63系列的多功能觀測能力提供清晰、清晰的圖像，因此用戶可以可靠地檢測樣品中的缺陷。奧林巴斯流圖像分析軟件中的新的照明技術和圖像采集選項給用戶更多的選擇來評估他們的樣本并記錄他們的發現。

無形變得可見：混合觀察與獲取

       混合觀測技術通過將暗場與另一種觀測方法（如亮場、熒光或偏振）相結合，產生獨特的觀測圖像。混合觀察使用戶能夠查看常規顯微鏡難以看到的缺陷。用于暗視場觀測的圓形LED照明器具有方向暗場函數，其中在給定時間僅照射一個象限。這減少了樣品的光暈，并有助于可視化樣品的表面紋理。

半導體晶片的結構

半導體晶片上的光刻膠殘留物

輕松創建全景圖像：即時MIa

       使用多個圖像對齊（MIA），用戶可以簡單地通過在手動階段移動KY旋鈕來快速且容易地拼接圖像，而電動平臺是不必要的。奧林巴斯流軟件使用模式識別來生成全景圖像，給用戶更廣闊的視野。

創建所有焦點圖像：EFI

在奧林巴斯流中的擴展聚焦成像（EFI）功能捕獲樣本的圖像，這些圖像的高度延伸超出目標的焦點深度并將它們疊加在一起以創建一個全部聚焦的圖像。EFI可以手動或電動Z軸執行，并創建一個高度圖，便于結構可視化。還可以在流桌面中離線地構建EFI圖像。

用HDR捕獲亮區和暗區

       使用先進的圖像處理，高動態范圍（HDR）調節圖像中亮度的差異以減少眩光。HDR提高了數字圖像的視覺質量，從而幫助生成專業的報告。

從基本測量到分析

       測量對于質量和過程控制和檢驗至關重要。考慮到這一點，甚至入門級奧林巴斯流軟件包包括一個完整的交互式測量功能菜單，所有的測量結果都保存在圖像文件中，用于進一步的文檔。此外，奧林巴斯流材料解決方案提供了一個直觀的，面向工作流程的接口，用于復雜的圖像分析。在點擊一個按鈕，圖像分析任務可以快速和準確地執行。隨著重復任務處理時間的顯著減少，操作員可以集中在手邊的檢查。

報表生成

       創建報告通常要比捕獲圖像和測量花費更長的時間。奧林巴斯流軟件提供了直觀的報告創建，以根據預先定義的模板重復生成智能和復雜的報表。編輯很簡單，報表可以導出到微軟Word或PowerPoint軟件。此外，奧林巴斯流軟件的報告功能使數字縮放和放大的圖像獲取。報告文件是一個合理的大小，便于通過電子郵件進行數據交換。

獨立相機選項

       使用DP22或DP27顯微鏡相機，MX63系列成為一個先進的獨立系統。相機可以通過一個只需要較小空間的緊湊盒子來控制，幫助用戶很大限度地利用實驗室空間，同時還能捕捉清晰的圖像并進行基本測量。

支持Cleanroom Conformity的設計

       MX63系列的設計工作在潔凈室，并有助于減少污染或損壞樣品的風險。該系統具有人體工程學設計，幫助用戶舒服，即使在長期使用。MX63系列符合國際規范和標準，包括半S2/S8、CE和UL。

可選的晶片裝載機集成-AL120系統*

可選的晶片裝載機可以連接到MX63系列，將硅和化合物半導體晶片從盒式磁帶轉移到顯微鏡階段，而不使用鑷子或棒。優異的性能和可靠性，可有效的正面和背面宏觀檢查，而裝載機有助于提高生產力的實驗室。

MX63與Al120晶片裝載機結合（200毫米版本）*E120在EMEA中不可用。

快速清潔檢查

MX63系列滿足無塵室晶片檢查。所有機動部件均采用屏蔽結構，并將抗靜電處理應用于顯微鏡架、管、呼吸罩等部件。機動鼻鼻翼的旋轉速度比手動鼻翼的旋轉速度更快，減少檢查時間，同時保持操作者的手低于晶片，減少潛在的污染。

實現有效觀測的系統設計

由于內置離合器和XY旋鈕的組合，XY級能夠同時進行粗、細兩個階段的運動。該階段有助于觀測效率，即使對于大樣本，如300毫米晶片。傾斜觀察管的廣泛范圍使操作者能夠以舒服的姿勢坐在顯微鏡下。

接受所有晶片尺寸

該系統與各種類型的150 - 200毫米和200 - 300毫米晶圓持有人和玻璃板。如果晶片的尺寸在生產線上改變，顯微鏡的框架可以以較小的成本進行修改。隨著MX63系列，可以使用不同的階段來容納75毫米，100毫米，125毫米，和150毫米晶片上的檢查線。

直觀顯微鏡控制：舒服易用

顯微鏡的設置操作簡單，便于用戶調整和重現系統設置。

快速找到焦點：焦點援助

在光路中插入聚焦輔助器件可以容易且準確地聚焦在低對比度樣品上，例如裸片。

輕松恢復顯微鏡設置：編碼硬件

編碼功能將MX63系列的硬件設置與奧林巴斯流圖像分析軟件相結合。觀測方法、照明強度和放大率由軟件自動記錄并存儲在相關圖像中。由于設置可以很容易地再現，任何操作員可以進行相同的質量檢查與低限度的培訓。

人體工程學控制更快，更舒服的操作

改變目標和調節光闌的控制裝置位于顯微鏡下，因此使用者在使用過程中不必松開聚焦旋鈕或將其頭移開目鏡。

通過光強度管理器和自動孔徑控制進行更快的觀察

在正常的顯微鏡下，每個觀察者需要調整光強度和光圈。MX63系列使用戶能夠為不同放大倍數和觀察方法設置光強和光圈條件。這些設置可以容易地被召回，幫助用戶節省時間并保持優異圖像質量。

光強度管理器

自動孔徑控制

光學和數字成像質量檢查

奧林巴斯發展高品質光學和先進的數字成像能力的歷史已經證明了提供優良測量精度的光學質量和顯微鏡的記錄。

杰出的光學性能：波前像差控制

物鏡的光學性能直接影響觀察圖像的質量和分析結果。奧林巴斯UIS2高倍率目標設計，以盡量減少波前像差，提供可靠的光學性能。

壞波前良好波前（UIS2目標）

一致的色溫：高強度白光LED照明

MX63系列采用高強度白光LED光源，用于反射和透射照明。LED保持一致的色溫，而不管強度如何，以確保可靠的圖像質量和顏色再現。LED系統提供了效率高、壽命長的照明材料，適用于材料科學應用。

準確測量：自動校準

類似于數字顯微鏡，當使用奧林巴斯流軟件時，自動校準是可用的。自動校準有助于消除校準過程中的人為變異性，從而導致更可靠的測量。自動校準使用從多個測量點的平均值自動計算正確校準的算法。這超大限度地減少了不同運營商引入的差異，并保持一致的準確性，提高了定期驗證的可靠性。

完全清晰的圖像：圖像陰影校正

奧林巴斯流軟件的特征是陰影校正，以適應圖像角上的陰影。當與強度閾值設置一起使用時，陰影校正提供了更準確的分析。

半導體晶片（二值化圖像）

完全可定制

MX63系列的目的是使客戶能夠選擇各種光學元件，以適應個別檢查和應用需求。該系統可以利用所有的觀測方法。用戶還可以從各種奧林巴斯流圖像分析軟件包中選擇，以滿足個人圖像采集和分析的需要。

兩個系統適應不同的樣本大小

MX63系統可以容納高達200毫米的晶片，而MX63L系統可以處理與MX63系統相同的小足跡的高達300毫米的晶片。模塊化設計使您可以根據您的具體要求定制顯微鏡。

紅外兼容性

紅外物鏡可以利用紅外物鏡進行，這使得操作者能夠無損地檢測封裝并安裝在PCB上的IC芯片的內部，利用透射紅外的硅的特性。5X到100X紅外目標可通過近紅外可見光波長進行色差校正。

MX63系列用于反射光顯微鏡的應用領域。這些應用是系統用于工業檢查的一些方法的一個例子。

紅外（IR）是用來尋找IC芯片和玻璃上硅器件的其他缺陷。

偏振光用來揭示物質的質地和晶體的狀態。它適用于晶片和LCD結構的檢查。

微分干涉對比（DIC）是用來幫助視圖與小樣本分的差異。它是理想的大學inspections樣品具有很高的差異如分鐘的磁頭，硬磁盤媒體，和polished晶片。

暗場用于檢測樣品上的微小劃痕或缺陷，或用鏡面（如晶片）檢測樣品。混合照明使用戶能夠查看模式和顏色。

熒光被用在用特殊設計的濾光器照明時發射光的樣品中。這是用來檢測污染和光致抗蝕劑殘留物。混合照明能夠觀察光致抗蝕劑殘留物和IC圖案。

這種觀察技術適用于透明樣品，如LCD、塑料和玻璃材料。混合照明能夠觀察濾光片顏色和電路圖案。

奧林巴斯半導體/FPD檢查顯微鏡解決方案MX63 / MX63L配置參數

注：參數表內容為主要參數介紹，實際根據需求進行配置。