隨著半導體行業發展，晶圓搬送機設計也更加滿足產線檢測需求，為了讓大家更好的了解什么是晶圓搬送機，匯光科技小編給大家簡單介紹舜宇晶圓搬送機AWL812工作流程。
1、FOUP裝載晶圓。晶圓搬送機AWL812可選擇不同類型的晶圓盒，通過掃碼槍，可快速準確識別不同的晶圓卡匣。
2、完成Wafer傳片工作。采用雙手臂四軸機械師，可自動取放晶圓。
3、對Wafer進行自動準確Notch/平邊定位，Wafer ID讀取。
4、Wafer宏觀檢查。通過操作桿可觀察晶圓正面、背面檢查，包括Wafer邊緣，中心檢查等，可輕松檢出晶圓表面臟污、缺陷等。
5、Wafer微觀檢測。用高倍顯微鏡進行檢測分析，采用專用分析軟件，支持多種觀察方式，可排查微米級異常。
晶圓搬送機AWL812采用全新電動控制系統，支持4~12寸Wafer檢測，大大提高檢測效率，值得推薦。
現如今，品牌晶圓搬送機并不多，奧林巴斯晶圓搬送機、國產舜宇晶圓搬送機大家都可以多了解，穩定性高，適用于多種尺寸Wafer檢測，我司授權代理，也做過許多相關案例，真誠期待與您合作。
