在了解陶瓷電容疊層檢測之前，我們先簡單介紹一下陶瓷電容生產工藝。陶瓷電容從生產到測試合格將要經歷10幾道工序，先配料準備，再流延，流延的厚度決定了產品疊層數，流延出來的產品我們稱之為膜片，相同因素下，膜片越厚，疊層越少，容值越小，耐電壓越好，膜片做好后，接下來就是絲印工序，根據產品設計需求，以絲印的工藝進行內電極印刷，此時絲印的產品尺寸決定了后期產品的尺寸大小。疊層，需要根據K值，膜片介質厚度計算容值大小，然后將產品進行疊層，疊層后的產品，我們稱之為巴塊（比較軟，膜片每層之間不是很緊密），因此還需要壓合，壓合好之后就可以切割了，緊接著去膠、燒結，倒角，沾銀，燒附、電鍍，測試，包裝等，陶瓷電容合格率離不開每一步的操作，今天給大家展示陶瓷電容疊層檢測，如下圖
我們可以測量每層印刷好膜片的厚度，觀察陶瓷電容疊層情況以及疊層偏移是否合格等。陶瓷電容疊層檢測顯微鏡的放大倍數，工業相機，電腦等都是可以選配，另外還供應測量顯微鏡，視頻顯微鏡，超景深顯微鏡等，您需要檢測什么產品呢？匯光科技歡迎大家來我司試樣。
