●隨著芯片集成度的提高，焊球也縮小到直徑僅數十微米，為保證測量準確性，需要在500X/1000X下拍攝焊球圖像。而焊球高度一般為10um左右，受物鏡景深限制，已無法在一個焦面上觀察到焊球整體清晰的圖像。為此，軟件提供了多種景深擴展拍照模式，幫助用戶獲得高倍超景深圖像。
●一體化系統設計，與顯微鏡及外圍硬件互聯互通，交互友好；操作簡單、上手快速，無需復雜培訓；操作界面簡潔，一鍵統計分析、自動圖文報表。
●多種ROI繪制工具，輕松勾勒焊球邊界。IMC含量測定首先需確定焊球面積；不同工藝下，焊球圖像的可識別性有較大差別。為快速準確的計算焊球面積，軟件提供了多種工具，可自動識別或手動勾勒焊球邊界。
自動邊界識別。軟件自動對圖像進行分析，根據焊球的顏色及形態特征自動識別焊球邊界。
圓工具。當圖像對比度不足無法自動識別且焊球接近圓形時，使用圓工具勾勒。
橢圓工具。當圖像對比度不足無法自動識別且焊球接近橢圓圓形時，使用橢圓工具勾勒。
多邊形工具。 當焊球形狀特殊且無法自動識別時，使用多邊形工具勾勒。
●支持人工分割或預設閾值，快速識別Non-IMC。軟件采用識別Non-IMC的方式來反向計算IMC含量，降低識別難度，減少人為誤差。支持人工分割或預設閾值分割兩種方式，兼顧精度與效率。
●半導體封裝鍵合測試系統支持單圖、批量等多種處理模式。
●一次測量，獲得多項監控參數。軟件完成測量后可同時輸出：IMC含量、non-IMC含量、更大單個non-IMC占比、焊球尺寸等多項監控參數。用戶還可根據工藝要求設置控制規格，軟件自動判斷測量結果是否合格。
●豐富的數據輸出方式。軟件提供多種不同的數據輸出方式，應對各種不同的報告需求。
●光電聯用（選購模塊）。選購電鏡(EM)模塊，軟件自動解析日立、FEI、TESCAN及日本電子等多種電鏡所拍照片的放大倍數和標尺信息，可直接測量分析，無需額外標定，避免標定帶來的人為誤差。
●提供多種常規測量模組，一專多能。除了專業的IMC測量，軟件還提供多種常規測量模塊，用于解決用戶專業領域外的其他測量應用。
●半導體封裝鍵合測試系統圖像智能歸檔
●大視野圖像采集(MIA)
●自動聚焦(選購模塊)。通過控制電動Z軸的升降及實時圖像識別，實現快速地樣品自動聚焦。
●電動拍照(選購模塊)。半導體封裝鍵合測試設備聯合控制電動臺和聚焦組件，僅需設置拍照路線，軟件多點MIA+EFI聯動，獲得大視野超景深圖像。特別是針對同規格多個樣品多點焊球檢查需求，配置首件樣品拍照點位，即可實現全部樣品全部焊球的批量拍照和測量，極大的提高工作效率。
感謝大家的耐心瀏覽，半導體封裝鍵合測試系統還是非常受歡迎的，若貴司有采購需求，歡迎您來我司咨詢選購.
