那么，使用紅外顯微鏡觀察硅芯片都有哪些優勢呢？
無損檢測：
硅芯片是一種高精度、高集成度的微電子器件，常規的檢測方法可能會對其造成損壞或影響其性能。而紅外顯微鏡可以在不破壞芯片結構和性能的前提下，對芯片內部進行觀察和分析，這對于芯片的質量控制、失效分析以及研發等環節都具有重要意義。
穿透能力強：
紅外光能夠穿透一定厚度的硅材料，從而可以觀察到芯片內部的電路結構、雜質分布、缺陷等信息，有助于檢測芯片中的隱藏缺陷和問題，如短路、開路、金屬化層缺陷等。
高分辨率成像：
匯光科技的紅外顯微鏡配備了高分辨率的成像系統、高靈敏度的探測器以及高質量的光學部件，能夠提供亞微米級甚至更高分辨率的圖像，從而可以清晰地觀察到芯片內部的微小結構和細節特征。
可觀察多層結構：
對于多層結構的硅芯片，紅外顯微鏡可以通過調整成像參數和分析方法，分別對不同層的結構和信息進行觀察和分析，有助于了解芯片的整體結構和性能。
