這是硅片，一種重要的半導體材料，需要觀察表面有沒有劃痕，以及薄膜厚度的測量。
如果用工業顯微鏡，無法滿足膜厚的測量；如果直接用膜厚儀，又無法實現清晰觀察，我們選擇這款半導體顯微膜厚儀，膜厚儀搭配顯微成像系統，測量迅速，擬合值幾乎重合。
可應用于光阻、半導體材料、高分子材料等薄膜層的厚度測量，在半導體、太陽能、液晶面板和光學行業得到了廣泛的應用和好評。
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半導體顯微膜厚儀，快速無損測量薄膜厚度
分類：行業動態 發布時間：2025-01-23 1372次瀏覽
這款半導體顯微膜厚儀集工業顯微鏡的成像性能、膜厚儀的測量、高性價比為一體……
