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- 蘇州工業園區唯新路83號
MH100-IR近(jin)紅外顯微鏡(jing),采用(yong)4英寸載物臺,可(ke)廣泛應用(yong)于半導(dao)體行業多(duo)個(ge)領域,匯(hui)光科技有現(xian)貨供應,真(zhen)誠歡迎有需要的朋友前來我司試(shi)樣(yang)選購。
產品詳情
MH100-IR近(jin)紅外顯微鏡是以(yi)(yi)紅外線(xian)不(bu)可(ke)見光為(wei)光源,能穿透1mm以(yi)(yi)內(nei)硅材料(liao),配備(bei)4寸移動行程(cheng)載物(wu)臺,通過近(jin)紅外相機把(ba)圖像補足后輸出到電(dian)腦屏幕上(shang),可(ke)以(yi)(yi)進行拍照 、測量(liang)等(deng)。主要用于(yu)半導體行業對于(yu)芯(xin)(xin)片隱裂(lie)、倒(dao)裝芯(xin)(xin)片、MEMS器件等(deng)無(wu)損檢測。
一、基本配置
1、顯微(wei)鏡機(ji)架(jia):含前置底位粗微(wei)同軸調焦機(ji)構
2、照(zhao)明器:帶視場(chang)光(guang)闌(lan)和孔徑光(guang)闌(lan)
3、紅外(wai)觀察筒(tong):含紅外(wai)相(xiang)機接筒(tong)
4、紅外燈箱:12V100W鹵素(su)燈
5、紅外物鏡
Olympus LMPLN5XIR:5X/0.10 ,W.D. 23;
Olympus LMPLN10XIR:10X/0.30, W.D.23;
Olympus LCPLN20XIR:20X/0.45, W.D.8.3,帶校正環;
Olympus LCPLN50XIR:50X/0.65, W.D.4.5,帶(dai)校正環。
6、物(wu)鏡轉換(huan)器(qi):5孔手動(可(ke)選配電(dian)動)。
7、近紅(hong)外相機:420萬(wan)像素,分辨率(lv): 2048×2048,含拍(pai)照、測(ce)量(liang)軟件。
8、紅外截止片:1100nm
9、載物臺
MH100-IR近(jin)紅外顯微鏡移(yi)動(dong)行程X*Y:4*4英寸(也可根(gen)據需求(qiu)定制)
10、晶圓轉盤:選(xuan)配(pei)
11、電腦:選配
二、IR400近紅外相機
1、大靶面,高分辨率:420萬像素,1/2英寸靶面;
2、真實(shi)色(se)彩還原:所(suo)見即所(suo)得級別(bie)的(de)色(se)彩還原,ΔE<3;
3、低噪聲(sheng),高靈(ling)敏度:低至2e-讀出噪聲(sheng);
4、深度制(zhi)冷(leng):二級TEC制(zhi)冷(leng),可達環境溫度以下(xia)10°C;
5、獨立密封艙(cang)設計:可防(fang)止相機長時(shi)間低溫(wen)工(gong)作(zuo)時(shi)出現結露;
6、MH100-IR近(jin)紅(hong)外(wai)顯微鏡的紅(hong)外(wai)相機內(nei)置大容量圖(tu)像緩(huan)存:2Gb圖(tu)像緩(huan)存,確保傳(chuan)輸穩定性。
三、應用案例圖片
CSP/SIP的非破壞檢查
die chip 失效分析
Vcsel芯片隱裂(cracks)
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