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- 蘇州工業園區唯新路83號
MH100-IR近(jin)紅外顯微鏡(jing)，采用(yong)4英寸載物臺，可(ke)廣泛應用(yong)于半導(dao)體行業多(duo)個(ge)領域，匯(hui)光科技有現(xian)貨供應，真(zhen)誠歡迎有需要的朋友前來我司試(shi)樣(yang)選購。
產品詳情
MH100-IR近(jin)紅外顯微鏡是以(yi)(yi)紅外線(xian)不(bu)可(ke)見光為(wei)光源，能穿透1mm以(yi)(yi)內(nei)硅材料(liao)，配備(bei)4寸移動行程(cheng)載物(wu)臺，通過近(jin)紅外相機把(ba)圖像補足后輸出到電(dian)腦屏幕上(shang)，可(ke)以(yi)(yi)進行拍照 、測量(liang)等(deng)。主要用于(yu)半導體行業對于(yu)芯(xin)(xin)片隱裂(lie)、倒(dao)裝芯(xin)(xin)片、MEMS器件等(deng)無(wu)損檢測。
一、基本配置
1、顯微(wei)鏡機(ji)架(jia)：含前置底位粗微(wei)同軸調焦機(ji)構
2、照(zhao)明器：帶視場(chang)光(guang)闌(lan)和孔徑光(guang)闌(lan)
3、紅外(wai)觀察筒(tong)：含紅外(wai)相(xiang)機接筒(tong)
4、紅外燈箱：12V100W鹵素(su)燈
5、紅外物鏡
Olympus LMPLN5XIR：5X/0.10 ,W.D. 23;
Olympus LMPLN10XIR：10X/0.30, W.D.23;
Olympus LCPLN20XIR：20X/0.45, W.D.8.3,帶校正環；
Olympus LCPLN50XIR：50X/0.65, W.D.4.5,帶(dai)校正環。
6、物(wu)鏡轉換(huan)器(qi)：5孔手動（可(ke)選配電(dian)動）。
7、近紅(hong)外相機：420萬(wan)像素，分辨率(lv)： 2048×2048，含拍(pai)照、測(ce)量(liang)軟件。
8、紅外截止片：1100nm
9、載物臺
MH100-IR近(jin)紅外顯微鏡移(yi)動(dong)行程X*Y：4*4英寸（也可根(gen)據需求(qiu)定制）
10、晶圓轉盤：選(xuan)配(pei)
11、電腦：選配
二、IR400近紅外相機
1、大靶面，高分辨率：420萬像素，1/2英寸靶面；
2、真實(shi)色(se)彩還原：所(suo)見即所(suo)得級別(bie)的(de)色(se)彩還原，ΔE<3；
3、低噪聲(sheng)，高靈(ling)敏度：低至2e-讀出噪聲(sheng)；
4、深度制(zhi)冷(leng)：二級TEC制(zhi)冷(leng)，可達環境溫度以下(xia)10°C；
5、獨立密封艙(cang)設計：可防(fang)止相機長時(shi)間低溫(wen)工(gong)作(zuo)時(shi)出現結露；
6、MH100-IR近(jin)紅(hong)外(wai)顯微鏡的紅(hong)外(wai)相機內(nei)置大容量圖(tu)像緩(huan)存：2Gb圖(tu)像緩(huan)存，確保傳(chuan)輸穩定性。
三、應用案例圖片
CSP/SIP的非破壞檢查
die chip 失效分析
Vcsel芯片隱裂（cracks）
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