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- 蘇州工業園區唯新路83號
MH200-IR近紅外顯微(wei)鏡采(cai)用(yong)(yong)6寸載物臺，移動(dong)行(xing)程6*6英寸，可廣泛應用(yong)(yong)于半導體(ti)檢測(ce)。如半導體(ti)行(xing)業對于芯(xin)片隱裂(lie)、倒裝芯(xin)片、MEMS器件(jian)等無(wu)損檢測(ce)。
產品詳情
MH200-IR近紅(hong)外(wai)顯微鏡是(shi)以(yi)紅(hong)外(wai)線不可(ke)見光(guang)為光(guang)源，能穿透1mm以(yi)內硅材料，配備6寸移動行程載(zai)物臺，通過近紅(hong)外(wai)相機把圖像補足后輸出到電(dian)腦(nao)屏幕上，可(ke)以(yi)進(jin)行拍照 、測量等。
MH200-IR近紅外顯微鏡相機(ji)配置(zhi)
芯片(pian) | GSENS E 2020e |
芯片尺寸 | 1.2 " |
分辨率 | 2048*2048 |
像素尺寸 | 6.5μm*6.5μm |
曝(pu)光時間 | 50μs-120s |
曝光模式 | 自(zi)動/手動(dong)/區(qu)域曝(pu)光 |
增益(yi) | 64x |
白/黑平衡 | 自動/區域白/黑平衡 |
快門方式 | 滾動快門(men) |
彩色/黑白 | 彩色(se)/黑(hei)白(bai) |
合并模式(shi) | 1*1,2*2,4*4 |
幀率 | 42FPS@2048*2048 |
A/D轉(zhuan)換 | 12bit |
內置圖像緩存 | 2Gb |
讀(du)出(chu)噪聲 | Ze-滿 |
滿阱 | 45ke- |
動態范圍 | 87dB，22500:1 |
QE峰值(zhi) | 72% |
制冷 | 二級TEC制冷(leng) |
制冷溫度(du) | 環(huan)境溫度以下40℃ |
數據接口 | USB3.0鏡頭 |
接口 | C-mount |
功(gong)耗(hao) | 25W |
電(dian)壓 | 12V |
相機(ji)尺寸（L*W*H） | 85mm*85mm*115mm |
重量 | 1000g |
圖像格式 | RAW/JPG/BMP/PNG/TIF |
軟件接口 | DirectShow/IWAIN/Image J/μManger MATLAB/LabVIEW |
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