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- 蘇州工業園區唯新路83號
HCM系列同軸顯微鏡是為半導體后端檢測晶圓刻字偏移、易拉罐開啟口壓痕殘余厚度、通孔垂直偏差、新能源電池防爆片刻痕、MEMS結構重合偏差檢查等專門研發的?款?具設備，可分別或同時觀察物體的表面和底面圖像，并對兩圖像進行比較，還可以通過測量工具測量兩圖像(表面和底面)的偏差，可選配多種圖采集像模塊，滿足不同需求， 放大倍率50X~1000X。
產品詳情
一、產品概述
高精度：先進的光學傳感器，高性能光學組件和線性編碼器確保測量數據遵循標準。
操作便捷：人性化的操作理念以及人體工學設計。
便捷的自動化測量：無需用戶干預的自動化檢測滿足工業生成需求。
穩固的機械機構：充分考慮工業現場環境的結構設計保證了高水平的重復性精度。
高度靈活：模塊化的硬件、功能強大的軟件方案。
高密度拼接：使用高密度拼接功能、多幅圖像可以拼接擴展為一幅大視野全景圖像。
定制化測量方式：支持自定義測量程序，幫助客戶輕松實現自動化定制測量和專項分析。
二、產品檢測原理
本產品是基于光學焦點檢測法設計的非接觸式測厚系統。該方法是通過將上下顯微鏡光學系統與分別包含單個聚焦指示器的聚焦單元相結合而開發的。由于它是一個光學系統，用戶可以很容易地操作它。此外，隨著焦點的銳化，目標標記清晰地顯示在監視器上。
三、產品應用
四、技術參數
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