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- 蘇州工業園區唯新路83號
GTQ-5000B精(jing)密切割(ge)(ge)機適用于對金屬、電子(zi)元件、陶瓷材料、晶體、硬(ying)質(zhi)合金、巖樣、礦樣、混(hun)凝土、有機材料、生(sheng)物材料（齒、骨(gu)）等材料進行精(jing)密的(de)無變形切割(ge)(ge)。是工(gong)礦企業，科研(yan)院所制備高品(pin)質(zhi)試樣的(de)理想(xiang)設備之一。
產品詳情
GTQ-5000B型精(jing)密(mi)切(qie)(qie)割機采用(yong)大功率伺服電機驅(qu)動，定位精(jing)度(du)高；調速(su)范圍大；切(qie)(qie)割能力強(qiang)；內(nei)置循(xun)環冷(leng)卻系統；可預(yu)設進刀速(su)度(du)；菜單(dan)式控制(zhi)；液(ye)晶顯示；用(yong)戶可自由定義切(qie)(qie)割方(fang)法；密(mi)閉的帶安全開(kai)關(guan)切(qie)(qie)割室。是工礦企業，科研院(yuan)所制(zhi)備高品質試樣的理想設備之一。
GTQ-5000B精密切(qie)割機(ji)主要技術指標
1、 進刀速度：0.01～3mm/S（調節步長為0.1mm）
2、 切(qie)割片轉速：500～5000r/min
3、 更(geng)大(da)切割直徑：φ60mm
4、 Y軸更大行程：200mm
5、 切割片尺(chi)寸：200×1×32mm
6、 切割功(gong)率：1000W
7、 電源(yuan)：220V 50HZ
8、 外形(xing)尺(chi)寸：820×735×435mm（長×寬×高）
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