一顆顆芯片經過復雜的工序制造完成后，還要放置在引線架上，通過專用的設備將芯片上的引線孔和引線架上的引腳互連，有多種方式實現連接，今天小編和大家說說引線鍵合。
據相關數據統計，多數半導體芯片失效的原因是由芯片互連引起的，且引線鍵合技術直接影響到封裝的厚度，由此可見，選擇一臺專用引線鍵合檢測顯微鏡多么重要。匯光科技有現貨供應，下面給大家展示幾張匯光科技為客戶產品拍的幾張效果圖。
通過引線鍵合檢測顯微鏡放大成像，我們肉眼無法觀察的引線狀況一目了然，可清晰看到引線分布情況，是否有漏焊，缺焊等問題，也可以測量引線寬度，錫球大小。另外匯光科技也有專用超景深顯微鏡，可清晰觀察引線環路高度，感興趣的朋友可來帶產品來匯光科技現場試樣哦。
