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蘇州切片分析顯微鏡
蘇州 HGO系列切片分析顯微鏡

分(fen)類:切片分(fen)析顯微鏡 發布(bu)時間(jian):2020-07-03 17200次瀏(liu)覽

 HGO系列切片(pian)分析顯(xian)(xian)微鏡是(shi)一款組合型顯(xian)(xian)微鏡,可以(yi)根據客戶現場需求進行(xing)搭配(pei)、也可根據要求進行(xing)定制(zhi),主(zhu)要由(you)五大部分組成(cheng)(cheng):光學系(xi)統、工業CCD成(cheng)(cheng)像系(xi)統、支架系(xi)統、照(zhao)明系(xi)統及顯(xian)(xian)示(shi)部分。

蘇州 HGO系列切片分析顯微鏡

 HGO系列切片分(fen)析(xi)顯(xian)(xian)微鏡是一款組合型(xing)顯(xian)(xian)微鏡,可以根(gen)據客戶現場需求進行搭配、也可根(gen)據要求進行定制,主要由五大(da)部(bu)分(fen)組成:光(guang)學系(xi)統、工業(ye)CCD成像系(xi)統、支架系(xi)統、照明系(xi)統及顯(xian)(xian)示(shi)部(bu)分(fen)。

產品詳情

 HGO系列切片分析顯微鏡是根據客戶需求匯光改進傳統蘇州體視顯微鏡觀察方式,以數字顯示的方式將顯微鏡下圖像呈現于觀察者眼前,減輕檢驗人員長時間檢測時用眼的疲勞強度及一個姿勢長時間對頸肩腰的損傷,同時又可達到多人同時觀察、監控,相機內部自帶Linux操作系統,內置圖像測量軟件,無需電腦實現測量、數據存貯等功能,提高檢測質量。

 HGO系列(lie)切片分析顯微鏡配置參數

光學系統 

變(bian)倍比 

1.:7.1

變倍范圍 

0.7X    ~ 5X

主(zhu)物鏡(jing) 

1X

影像放大倍數 

10X    ~ 220X

CCD接口 

0.4X

工作(zuo)距(ju)離(li) 

100mm

中(zhong)心距 

120mm

CCD成像(xiang)系統 

接口 

HDMI

分辨率 

1920    x 1080

像(xiang)元尺寸 

3.75μm    x 3.75μm

靶(ba)面尺寸 

1/2

數(shu)據位數(shu) 

12BIT

曝光方式(shi) 

逐(zhu)行(xing)曝光(guang) 

輸出幀(zhen)率 

60FPS

輸出(chu)色(se)彩 

彩色 

支架(jia)系(xi)統 

調焦鏡架 

粗動調焦(jiao)手(shou)輪,調焦(jiao)手(shou)輪松(song)緊可調,升降范圍(wei)50mm

立柱式臺(tai)架(jia) 

φ25*320(mm) 

工(gong)作平臺 

360*280(mm)黑色金屬 

照(zhao)明系統(tong) 

外接(jie)式光源(yuan) 

LED環形光、輸入電壓:AV100~240V寬電壓、亮度連續可調 

顯示(shi)部分(fen) 

顯(xian)示器 

22英(ying)寸

選配 

工作平臺 

根據需求尺寸定制 

調焦(jiao)鏡架(jia) 

粗微調焦手輪,粗調行程(cheng)45mm,微調精(jing)度0.02mm

光源(yuan) 

白色LED環形(xing)光源 

顯(xian)示器 

13英(ying)寸(cun)、11.6英(ying)寸(cun)

顯示(shi)器(qi)附件 

上掛(gua)式附(fu)件、側(ce)掛(gua)式附(fu)件 

切片技術在(zai)PCB和(he)SMT行業的(de)應(ying)用十分廣泛,它能夠有效(xiao)監控產品(pin)(pin)的(de)內在(zai)品(pin)(pin)質(zhi),找(zhao)出問題的(de)真相,協(xie)助問題的(de)解(jie)決。適用于PCB板品(pin)(pin)質(zhi)檢(jian)測(ce)和(he)制(zhi)程改善,電子元器件結(jie)構剖析,PCBA焊接(jie)可靠(kao)性評定,焊點上錫形態及缺(que)陷檢(jian)測(ce)等。

使用儀器:精密切割機,鑲樣系統,真空箱,研磨及拋光機,蘇州金相顯微鏡,電子顯微鏡等。

常(chang)規檢驗(yan)項目及標準(zhun):IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

典型(xing)圖片:

BGA

裸板通孔

上錫后通孔

元器件焊點

IMC厚度測量

電容

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