半導體晶圓在生產過程中需要經歷上百道工序，為了保障每道工序順利完成，則需要用到多種檢測設備，很榮幸匯光科技生產的半導體檢測設備能為芯片制造出力，今天小編和大家說說半導體晶圓外觀檢測顯微鏡。
半導體晶圓外觀檢測顯微鏡放大倍數高，成像清晰，可拍照，平面測量，數據分析等功能，因此在半導體晶圓生產過程中，有需要檢測分析晶圓表面灰塵，劃痕，裂痕，切割寬度，尺寸計量等，都可以用到半導體晶圓外觀檢測顯微鏡。
匯光科技供應半導體晶圓外觀檢測顯微鏡均現貨供應，也有進口品牌，大家具體根據采購預算和使用習慣選購即可，平臺大小也可根據需求定制。除此以外，匯光科技還供應多種不同功能用途的半導體檢測顯微鏡，可用于芯片金線檢測，切片分析，印字檢測，硅片切割槽深測量，表面粗糙度檢測，清潔度檢查，焊接檢測等，我們有許多合作成功案例，感興趣的朋友可和我們一起探討，預祝大家早日選購到滿意的半導體晶圓外觀檢測顯微鏡。
