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- 蘇州工業園區唯新路83號
MH200-IR近紅外顯微鏡采用6寸載物臺，移動行程6*6英寸，可廣(guang)泛應(ying)用于(yu)半導體檢(jian)(jian)測。如半導體行業對(dui)于(yu)芯片(pian)隱裂、倒裝芯片(pian)、MEMS器件等(deng)無損檢(jian)(jian)測。
產品詳情
MH200-IR近紅外顯微(wei)鏡是以紅外線不可見光為光源，能穿透(tou)1mm以內硅材料(liao)，配備(bei)6寸(cun)移動(dong)行(xing)程(cheng)載物(wu)臺，通過近紅外相機把圖像(xiang)補足(zu)后(hou)輸出(chu)到(dao)電腦(nao)屏幕(mu)上(shang)，可以進行(xing)拍照(zhao) 、測量等。
MH200-IR近紅外顯(xian)微鏡相機配置
芯片(pian) | GSENS E 2020e |
芯片尺寸 | 1.2 " |
分辨(bian)率 | 2048*2048 |
像素尺寸 | 6.5μm*6.5μm |
曝光(guang)時間 | 50μs-120s |
曝光模式(shi) | 自(zi)動/手動(dong)/區域曝光 |
增益 | 64x |
白(bai)/黑平衡 | 自(zi)動/區(qu)域白/黑(hei)平衡 |
快門方式(shi) | 滾動快門 |
彩色/黑白 | 彩色/黑白 |
合并模式 | 1*1,2*2,4*4 |
幀率 | 42FPS@2048*2048 |
A/D轉(zhuan)換(huan) | 12bit |
內置圖像緩存 | 2Gb |
讀出噪聲 | Ze-滿 |
滿阱 | 45ke- |
動(dong)態范(fan)圍 | 87dB，22500:1 |
QE峰(feng)值 | 72% |
制(zhi)冷 | 二級TEC制冷 |
制(zhi)冷溫度 | 環(huan)境(jing)溫度(du)以下40℃ |
數(shu)據接口(kou) | USB3.0鏡頭 |
接口 | C-mount |
功耗 | 25W |
電壓(ya) | 12V |
相機尺寸(cun)（L*W*H） | 85mm*85mm*115mm |
重(zhong)量 | 1000g |
圖像格式 | RAW/JPG/BMP/PNG/TIF |
軟件接口 | DirectShow/IWAIN/Image J/μManger MATLAB/LabVIEW |
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