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- 蘇州工業園區唯新路83號
MH200-IR近紅外顯微鏡采用6寸(cun)載(zai)物(wu)臺,移動(dong)行程6*6英寸(cun),可廣泛應用于(yu)半導(dao)體檢測。如半導(dao)體行業(ye)對于(yu)芯(xin)片隱裂、倒裝芯(xin)片、MEMS器件等(deng)無損檢測。
產品詳情
MH200-IR近紅外顯微(wei)鏡是以紅外線不可(ke)見光為光源,能穿透1mm以內硅材(cai)料,配(pei)備6寸移動行(xing)程(cheng)載(zai)物臺,通過近紅外相(xiang)機把圖像補足(zu)后輸出到(dao)電腦(nao)屏幕上,可(ke)以進行(xing)拍照 、測量等。
MH200-IR近紅外顯(xian)微(wei)鏡相(xiang)機配置
芯片(pian) | GSENS E 2020e |
芯片尺寸(cun) | 1.2 " |
分辨率 | 2048*2048 |
像素尺寸 | 6.5μm*6.5μm |
曝光(guang)時(shi)間 | 50μs-120s |
曝(pu)光模式 | 自動(dong)/手動/區域曝(pu)光(guang) |
增益(yi) | 64x |
白/黑平衡(heng) | 自動/區域白(bai)/黑平衡 |
快門方式 | 滾動快門 |
彩色/黑白 | 彩色/黑(hei)白(bai) |
合(he)并模式 | 1*1,2*2,4*4 |
幀率 | 42FPS@2048*2048 |
A/D轉換 | 12bit |
內置圖像緩存 | 2Gb |
讀出噪聲 | Ze-滿 |
滿(man)阱(jing) | 45ke- |
動態范圍(wei) | 87dB,22500:1 |
QE峰值 | 72% |
制冷 | 二級TEC制(zhi)冷 |
制冷溫度 | 環境溫度(du)以下40℃ |
數據(ju)接口 | USB3.0鏡頭(tou) |
接(jie)口 | C-mount |
功耗 | 25W |
電壓(ya) | 12V |
相機尺(chi)寸(L*W*H) | 85mm*85mm*115mm |
重量 | 1000g |
圖像格(ge)式(shi) | RAW/JPG/BMP/PNG/TIF |
軟件接口(kou) | DirectShow/IWAIN/Image J/μManger MATLAB/LabVIEW |
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