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MH400-IR近(jin)紅外顯微鏡，配置12寸載(zai)物臺，適用于多種尺寸半導體(ti)產品檢測(ce)，性價比高，歡(huan)迎選購。
產品詳情
MH400-IR近紅外顯微(wei)鏡光源是(shi)不可見——光紅外線(xian)，它是(shi)能穿透1mm以內(nei)硅材(cai)料，主要用(yong)于半導體行業對于芯片隱裂(lie)、倒裝芯片、MEMS器件(jian)等無(wu)損檢(jian)測(ce)。
MH400-IR近紅外顯微鏡基本配置
1、顯微(wei)鏡機(ji)架：含(han)前(qian)置底位粗微(wei)同軸調焦機(ji)構
2、照明器：帶視場光闌(lan)和孔(kong)徑光闌(lan)
3、紅(hong)外(wai)觀(guan)察筒：含紅(hong)外(wai)相機接筒
4、紅外燈箱：12V100W鹵素燈
5、紅外物鏡
Olympus LMPLN5XIR：5X/0.10 ,W.D. 23;
Olympus LMPLN10XIR：10X/0.30, W.D.23;
Olympus LCPLN20XIR：20X/0.45, W.D.8.3,帶(dai)校正環(huan)；
Olympus LCPLN50XIR：50X/0.65, W.D.4.5,帶校正環。
6、物鏡轉換(huan)器：5孔手動（可選配電動）。
7、IR400近(jin)紅外相(xiang)機
●大(da)靶面，1/2英(ying)寸靶面；
●高分(fen)辨(bian)率(lv)：2048×2048，420萬像素，
●含拍照、測量軟件
●真實色(se)彩還(huan)原(yuan)：所見即所得級別的(de)色(se)彩還(huan)原(yuan)，ΔE<3；
●低噪(zao)聲(sheng)，高靈敏度：低至2e-讀(du)出噪(zao)聲(sheng)；
●深度制(zhi)冷(leng)：二(er)級(ji)TEC制(zhi)冷(leng)，可達(da)環境溫度以下10°C；
●獨立密封(feng)艙設計：有效防(fang)止相機長時間低(di)溫工作時出現結露；
●內置大容量圖像緩存(cun)：2Gb圖像緩存(cun)，確(que)保傳輸(shu)穩定性。
8、紅外(wai)截止片：1100nm
9、載物臺
移動行程X*Y：12*12英寸
10、晶圓轉盤：選配
11、電腦：品(pin)牌臺式機，I5處理器/8G內存/480G固態硬(ying)盤/21.5寸LCD
應用案例圖片
CSP/SIP的非破壞檢(jian)查
Vcsel芯片隱裂（cracks）
die chip 失效分(fen)析
以(yi)上是(shi)簡單介紹，匯光科(ke)技MH400-IR近(jin)紅(hong)外顯微鏡有現貨供應，干興趣的朋友可以(yi)來(lai)我司先(xian)試樣(yang)，或者我司直接(jie)送樣(yang)機去貴(gui)司試樣(yang)，期待能(neng)早日合作。
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