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- 蘇州工業園區唯新路83號
晶(jing)圓厚度形(xing)貌測量儀有半自動或全自動版本，大(da)家可根據需(xu)求選(xuan)購(gou)。
產品詳情
●根據具體應用場景，配備多種傳感器(qi)及(ji)算法模塊，穩定高效的(de)完成所需的(de)測量工作。
●可針對(dui)某(mou)一(yi)層進行厚度采集，也可智能剔除不需(xu)要的(de)表(biao)面結(jie)構（如錫 球，銅柱）所帶來的(de)厚度測量影(ying)響(xiang)。
●可自如應對多層結構，翹曲片等特殊場景。
●測厚標準模塊
（1）通(tong)過上下傳感器同步測試(shi)樣品上下表面，進行厚度(du)測量(liang)
（2）如產品材(cai)質（如崩膜(mo)，玻璃，硅(gui)片） 紅外光可(ke)穿透的話，可(ke)以只(zhi)用單面傳感器進行(xing)測量
●粗糙度測量模塊
（1）基于白光干涉測(ce)頭的(de)粗糙(cao)度測(ce)量方(fang)式
（2）標配(pei)10X干涉鏡頭
（3）粗(cu)糙度范圍：1nm~1um
（4）粗糙(cao)度(du)重復精度(du)0.01nm
晶圓厚(hou)度形貌測(ce)量儀配置清單 | |
部 件 | 規 格 |
測量光學系統 | 定制測厚模組（針對非翹曲晶圓，翹曲度<500um，厚度50-2000um兼容）： 上下定制測量傳感(gan)器(qi)1套2個 單(dan)個探頭分辨(bian)率0.01um 單(dan)個探頭測量精度0.1um 翹曲<200um，測厚系統精(jing)度+/-0.5 um 翹曲(qu)200-500um，測厚系(xi)統(tong)精度+/-1 um
粗糙度模組(zu)（選配加裝模塊）： 白(bai)光干涉傳感器，10X物鏡 探頭垂直分辨率0.1nm 粗糙度RMS重復(fu)性(xing)：0.01nm |
運動平臺 | 定制(zhi)大理石基底水平載物臺，支(zhi)持(chi)8，12寸Wafer和帶環Wafer 載臺挖孔排列和(he)已有(you)設(she)備匹配(pei) X軸： 行(xing)程 350mm，光柵尺定(ding)位(wei)，定(ding)位(wei)精度 +/-1um Y軸(zhou)： 行(xing)程 350mm，光柵尺(chi)定位，定位精度 +/-1um |
計算機及軟件系統 | Intel i5處理器(qi)，16G 內(nei)存(cun)，512GB SSD 系統盤(pan) + 1TB 數據備份盤(pan) 24寸顯示器1臺及鼠鍵套裝 定(ding)制檢測(ce)軟件系(xi)統(tong)，包含數據(ju)庫管(guan)理(li)系(xi)統(tong) 掃描(miao)路(lu)徑自動(dong)規劃功能，采點(dian)路(lu)徑可兼容目(mu)前已(yi)有機臺。 Excel報表生成功能 可(ke)對接廠內服務器(qi)進行數(shu)據上傳，SECS/GEM協議標準 多級系(xi)統賬號權限：工程師/技術(shu)員/操作員 系統狀態監(jian)控：狀態/錯誤事件信(xin)息/異常報警 可定制測量Recipe 雙硬盤數據備份 |
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