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- 蘇州工業園區唯新路83號
晶圓厚(hou)度形貌測量(liang)儀(yi)有半自動(dong)或全自動(dong)版本，大家可根據需(xu)求選購。
產品詳情
●根據具體應用場景(jing)，配備多種傳感器及算法(fa)模(mo)塊(kuai)，穩定(ding)高(gao)效的完成所(suo)需的測量工作。
●可針對(dui)某(mou)一層進(jin)行厚度采集，也(ye)可智能剔除不需要的(de)表面結構(gou)（如錫(xi) 球(qiu)，銅柱）所帶來的(de)厚度測量影響。
●可自如應對多層結構，翹曲片等特殊場景。
●測厚標準模塊
（1）通(tong)過上下(xia)傳感器同步(bu)測試樣品上下(xia)表面，進行厚(hou)度測量
（2）如產品材質（如崩膜，玻(bo)璃(li)，硅(gui)片(pian)） 紅外光可穿透(tou)的(de)話(hua)，可以(yi)只用(yong)單面傳感器進行測量
●粗糙度測量模塊
（1）基于白光干涉(she)測頭的粗糙(cao)度測量(liang)方(fang)式(shi)
（2）標配(pei)10X干涉鏡頭(tou)
（3）粗糙度范圍：1nm~1um
（4）粗糙度(du)重(zhong)復精度(du)0.01nm
晶圓(yuan)厚(hou)度形貌測量儀配置清單 | |
部 件(jian) | 規 格 |
測量光學系統 | 定制測厚(hou)(hou)模(mo)組（針對非翹曲(qu)(qu)晶圓，翹曲(qu)(qu)度<500um，厚(hou)(hou)度50-2000um兼容(rong)）： 上下定制測量傳(chuan)感器1套2個 單個探頭分辨(bian)率0.01um 單(dan)個探頭(tou)測量精(jing)度0.1um 翹曲(qu)<200um，測厚系(xi)統精度+/-0.5 um 翹曲200-500um，測厚系統精度+/-1 um
粗糙度(du)模(mo)組（選配加(jia)裝模(mo)塊(kuai)）： 白光干涉傳感(gan)器，10X物鏡 探頭垂直分辨率(lv)0.1nm 粗糙(cao)度RMS重復性：0.01nm |
運動平臺 | 定制大理(li)石基底水平(ping)載(zai)物臺，支持8，12寸Wafer和帶環Wafer 載臺挖孔排列和已有(you)設備匹(pi)配 X軸： 行程(cheng) 350mm，光柵(zha)尺定(ding)位(wei)，定(ding)位(wei)精度 +/-1um Y軸： 行程 350mm，光(guang)柵尺定(ding)位，定(ding)位精度 +/-1um |
計算機及軟件系統 | Intel i5處理器，16G 內(nei)存(cun)，512GB SSD 系統盤 + 1TB 數(shu)據備(bei)份盤 24寸顯示器(qi)1臺及鼠鍵(jian)套裝(zhuang) 定制檢測(ce)軟件(jian)系統，包含數據庫管(guan)理系統 掃描(miao)路徑(jing)自動規(gui)劃功能(neng)，采(cai)點(dian)路徑(jing)可兼(jian)容目前已(yi)有機臺。 Excel報表生成功能(neng) 可對接(jie)廠內服務(wu)器進行數據上傳，SECS/GEM協(xie)議標準(zhun) 多(duo)級系統賬號權(quan)限：工程師/技(ji)術(shu)員(yuan)/操(cao)作員(yuan) 系統狀(zhuang)(zhuang)態監控：狀(zhuang)(zhuang)態/錯(cuo)誤事件信息/異常報警 可定(ding)制測(ce)量Recipe 雙硬盤數據備份 |
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