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- 蘇州工業園區唯新路83號
光學(xue)3D表面輪廓儀(yi),他是(shi)以白光干涉掃描技術為基礎研制(zhi)而成的(de)用(yong)于樣品表面微觀(guan)形貌檢(jian)測(ce)的(de)精(jing)密儀(yi)器。
產品詳情
光(guang)(guang)學(xue)3D表(biao)(biao)面(mian)(mian)輪(lun)廓(kuo)儀是以非接觸的掃(sao)描方式,實(shi)現針對樣品表(biao)(biao)面(mian)(mian)的超高(gao)重(zhong)復精度的3D測(ce)量(liang),獲(huo)取表(biao)(biao)征(zheng)樣品表(biao)(biao)面(mian)(mian)質(zhi)量(liang)的2D、3D數據。因此(ci),光(guang)(guang)學(xue)3D表(biao)(biao)面(mian)(mian)輪(lun)廓(kuo)儀可廣泛應用于對器件(jian)表(biao)(biao)面(mian)(mian)質(zhi)量(liang)要求極高(gao)的半導體(ti)、3C電子屏幕等器件(jian)、太陽能印刷薄(bo)膜、光(guang)(guang)學(xue)加工、超精密加工、納(na)米材料等工業(ye)企業(ye)領域,以及(ji)高(gao)校、計(ji)量(liang)院所、科研院所等計(ji)量(liang)、研究(jiu)性(xing)質(zhi)單位。
下面(mian)簡單和大家介紹光(guang)學3D表面(mian)輪廓儀的功能與特色(se)
1、儀器架(jia)構w1/w2
2、批量測量軟件模式
測(ce)量(liang)與分析(xi)同(tong)界面操作的(de)一(yi)體(ti)化軟件,預先設好配置(zhi)參(can)數,結合操縱桿,可一(yi)鍵完成從測(ce)量(liang)到分析(xi)的(de)全部流程,并對結果數據進(jin)行自(zi)動統計,適用(yong)于產線上的(de)快(kuai)速批量(liang)測(ce)量(liang)需求。
3、分(fen)析研究軟件(jian)模式
所有節(jie)點都(dou)可(ke)自(zi)由分叉構成新的分析流程,可(ke)實現強大的分析對比功(gong)能(neng)。
4、產品特點
1)、雙模式分(fen)析(xi)軟(ruan)(ruan)件:適用于(yu)批量測量和分(fen)析(xi)研究(jiu)的(de)兩(liang)種不同場景下的(de)雙模式分(fen)析(xi)軟(ruan)(ruan)件;
2)、齊全的分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)(xi)功能(neng)(neng):包括(kuo)粗糙度參數分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)(xi)、2D輪廓分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)(xi)、頻譜紋理分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)(xi)、結構分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)(xi)、功能(neng)(neng)分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)(xi)等五大分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)(xi)功能(neng)(neng)模塊。
3)、超(chao)高測量精度:獨特的3D重建算法,自(zi)動濾除樣品表(biao)面噪點,確保測量數(shu)據結果(guo)不受樣品表(biao)面雜質影響;
4)、超高重復(fu)性:雙(shuang)通道(dao)氣(qi)浮隔(ge)振系(xi)統(tong)、經過(guo)內部抗振處理的測頭,能(neng)夠有效隔(ge)離地面振動噪(zao)聲(sheng)和空氣(qi)中(zhong)聲(sheng)波振動噪(zao)聲(sheng),保障儀器在大部分的生產車間亦可正(zheng)常使用,獲得超高測量重復(fu)性;
5)、靈(ling)活(huo)便(bian)捷(jie)的(de)操縱桿:量(liang)身定制(zhi)的(de)操作(zuo)手(shou)柄,集(ji)成了XYZ三軸運動控制(zhi)模塊,測量(liang)時無須進(jin)行視線切換,能有效(xiao)減(jian)輕操作(zuo)人員用眼(yan)疲勞,提高測量(liang)效(xiao)率;
6)、真(zhen)空吸附(fu)臺(tai):專為大尺(chi)寸輕薄樣品設計的真(zhen)空吸附(fu)平臺(tai),可有效(xiao)確保(bao)輕薄如紙的樣品不受微(wei)(wei)弱空氣擾動(dong)影(ying)響,保(bao)證(zheng)測(ce)量結果的準(zhun)確性(xing);
光學3D表(biao)面輪廓儀應用領(ling)域及(ji)案例
1、3C電子.藍寶石玻璃制品_光面
從(cong)校平后的(de)(de)(de)3D圖(tu)像及提取(qu)的(de)(de)(de)剖面輪(lun)廓曲線(xian)來看(kan),半成品(pin)(pin)的(de)(de)(de)藍寶(bao)石玻璃光面上(shang)分布有許多(duo)1~2nm的(de)(de)(de)凸(tu)起,而從(cong)sa和ra數值對比來看(kan),該藍寶(bao)石制品(pin)(pin)的(de)(de)(de)粗糙度一致性(xing)較(jiao)好,表面比較(jiao)均勻。
2、3C電(dian)子.藍(lan)寶石玻璃制品(pin)_粗面(mian)
從校平后的3D圖(tu)像及提(ti)取的剖面(mian)輪廓曲線來看,半成(cheng)品的藍寶石(shi)玻璃粗面(mian)上呈(cheng)顆粒(li)裝分布,表(biao)面(mian)高度差在3um左右,粗糙度在0.5um內。
3、3C電子.手機玻璃屏
從3D圖像可看到其(qi)測(ce)量(liang)區域表(biao)面存在一深度(du)(du)為(wei)6nm,寬度(du)(du)為(wei)6um左右(you)的(de)劃痕;而線粗糙(cao)度(du)(du)Ra和面粗糙(cao)度(du)(du)Sa的(de)數值對比(bi)看,該(gai)玻璃表(biao)面加工(gong)均(jun)勻度(du)(du)不夠(gou)完好。
該樣品接觸式(shi)輪(lun)廓儀和光學3D表(biao)面(mian)輪(lun)廓儀測(ce)量結果相差(cha)較(jiao)大,從剖面(mian)輪(lun)廓曲線(xian)來看,主要原因在于接觸式(shi)輪(lun)廓儀由于探針針尖(jian)無法進入金屬后(hou)(hou)蓋顆粒縫隙(xi)掃描,其所繪輪(lun)廓曲線(xian)僅為后(hou)(hou)蓋顆粒表(biao)面(mian)輪(lun)廓,因而所得粗糙度Ra數值較(jiao)小(xiao),而光學3D表(biao)面(mian)輪(lun)廓儀投射的(de)光斑進入到顆粒縫隙(xi)并反射回去成像(xiang),因此其剖面(mian)曲線(xian)對金屬后(hou)(hou)蓋的(de)微觀輪(lun)廓體現得更真(zhen)實細致,也導致了數值的(de)增大。
4、超精密(mi)加工(gong).手機(ji)金屬模具半成品
用(yong)超(chao)精(jing)密(mi)銑(xian)床加工航空鋁制(zhi)成的(de)手機(ji)金屬(shu)殼模具半成品,用(yong)Sa表征其全局粗糙度參數,改善以前(qian)在超(chao)精(jing)密(mi)加工領域僅能獲取(qu)(qu)其局部線(xian)粗糙度Ra的(de)情(qing)況(kuang),而針對樣品表面凹(ao)坑瑕疵(ci),亦可同步提(ti)取(qu)(qu)剖(pou)面觀察和分析。
5、超(chao)精密加工.光(guang)學透鏡
針對光學(xue)透鏡這類低(di)反射(she)率(lv)的(de)樣品,也(ye)能還原(yuan)出其表面3D圖像,測(ce)出其加工表面粗糙度和曲(qu)率(lv)半(ban)徑。
6、太陽(yang)能光伏.印刷(shua)銀漿(jiang)薄膜
硅基板上(shang)印(yin)刷(shua)的銀(yin)漿薄膜(mo)(mo),其(qi)膜(mo)(mo)寬和膜(mo)(mo)厚參數作為評(ping)判前端(duan)印(yin)刷(shua)工藝(yi)的必需參數,針對微(wei)米級別(bie)寬度的膜(mo)(mo)寬,儀器也能完整還原出其(qi)三維輪廓進行測量。
7、半導體封(feng)裝.減薄硅片粗糙度(du)
減薄工序(xu)中粗(cu)磨和(he)細磨后的(de)硅(gui)片(pian)表面(mian)3D圖(tu)像(xiang),用(yong)表面(mian)粗(cu)糙度Sa數值大(da)小及多(duo)次(ci)測量數值的(de)穩定性來反(fan)饋加(jia)工質量。在生產車間(jian)強噪聲(sheng)環境中測量的(de)減薄硅(gui)片(pian),細磨硅(gui)片(pian)粗(cu)糙度集中在5nm附(fu)近,以25次(ci)測量數據計(ji)算重復性為0.046987nm,測量穩定性良(liang)好。
8、半導體制造.晶圓(yuan)IC芯(xin)片
上述為晶(jing)圓盤上單(dan)顆IC芯片(pian)的3D圖像,光學3D表(biao)面(mian)輪廓儀可對其微觀外形輪廓尺寸進行測量,同時(shi)可提取其中某一區域進行表(biao)面(mian)粗糙度(du)Sa等數據的測量,以分析蝕刻的質(zhi)量情況。
9、精密加工(gong).發動機葉片(pian)
上述3D圖為(wei)測發動機葉片上兩個位(wei)置(zhi),其(qi)(qi)中由于其(qi)(qi)外形輪廓(kuo)并非規則(ze)形狀,測量的(de)(de)Sa值受(shou)輪廓(kuo)影響,會較Ra數值偏大,而Ra值則(ze)與(yu)接觸式粗糙(cao)度儀(yi)所測數值一(yi)致;而另(ling)一(yi)肋條的(de)(de)大坡度和高(gao)度差,采(cai)用高(gao)倍物鏡亦可(ke)掃(sao)描出來。
產品規格及配置(zhi)清(qing)單
1、光學3D表面輪(lun)廓儀配(pei)置參數
型號 | W1 | W2 | |||
光源(yuan) | 白光(guang)LED | 白光LED | |||
標配影像系統 | 1024×1024(2048×2048可選(xuan)) | 1024×1024(2048×2048可選) | |||
標配干涉物(wu)鏡 | 10×(2.5×,5×,20×,50×,100×可(ke)選) | 10×(2.5×,5×,20×,50×,100×可選) | |||
標配光學ZOOM | 1×,(0.5×、0.75×可(ke)選) | 1×,(0.5×、0.75×可選) | |||
標配視場 | 0.49*0.49mm | 0.49*0.49mm | |||
更大視場 | 6*6mm | 6*6mm | |||
物鏡塔臺 | 3孔(kong)手(shou)動 | 3孔手動 | |||
XY位移平臺 | 尺寸 | 320×200mm | 320×320mm | ||
移動范圍(wei) | 140×110mm | 200×200mm | |||
負(fu)載 | 10kg | 10kg | |||
控(kong)制方(fang)式 | 電(dian)動 | 電動(dong) | |||
水平調(diao)整 | ±4°手(shou)動(dong) | ±6°電動 | |||
Z軸聚(ju)焦 | 行程 | 100mm | 100mm | ||
控制方式(shi) | 電動 | 電(dian)動 | |||
Z向掃描(miao)范(fan)圍(wei) | 10 mm | 10 mm | |||
Z向分辨率 | 0.1nm | 0.1nm | |||
可(ke)測樣品反射率(lv) | 0.5%~ | 0.5%~ | |||
粗糙度RMS重復性(xing) | 0.005nm | 0.005nm | |||
臺(tai)階(jie)測(ce)量 | 準確度 | 重復性 | 準確度 | 重復性(xing) | |
0.75% | 0.1% 1σ | 0.75% | 0.1% 1σ |
2、光學3D表面輪廓儀配置清(qing)單(dan)
序號(hao) | 標配 | 選配 |
1 | 白光干(gan)涉(she)測(ce)量儀主機 | 干涉物鏡(jing):2.5X、5X、20X、50X、100X |
2 | 干涉(she)物鏡:10X | 影像系統:2048*2048 |
3 | 影像系統:1024*1024 | 光學zoom:0.5X、0.75X |
4 | 光學(xue)zoom:1X | 自動測量模塊(須硬件支持) |
5 | XY載物臺:全自動位移臺 | 拼接測量模塊(kuai)(須硬件支(zhi)持) |
6 | 電腦:品牌計算機(ji)一臺 | 真空吸附臺(半導體晶(jing)圓專用) |
7 | XtremeVision 軟件一(yi)套 | |
8 | 系統校準模(mo)塊(kuai)一套(tao) | |
9 | 操縱手(shou)柄一個 | |
10 | 電氣控制柜 | |
11 | 儀器配件箱 | |
12 | 便(bian)攜加壓充氣裝置(zhi)一套(tao) | |
13 | 儀器操作說明書一本 | |
14 | 產(chan)品合(he)格(ge)證(zheng)、保修卡一(yi)套 |
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