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光(guang)學(xue)3D表(biao)面(mian)(mian)輪廓儀是(shi)以(yi)非(fei)接觸的(de)(de)掃描方(fang)式，實現針對(dui)樣品表(biao)面(mian)(mian)的(de)(de)超高重復(fu)精(jing)度(du)的(de)(de)3D測量，獲(huo)取表(biao)征樣品表(biao)面(mian)(mian)質(zhi)量的(de)(de)2D、3D數據。因此(ci)，光(guang)學(xue)3D表(biao)面(mian)(mian)輪廓儀可廣泛應用于對(dui)器件表(biao)面(mian)(mian)質(zhi)量要求極高的(de)(de)半導體(ti)、3C電子屏幕(mu)等(deng)器件、太陽能印刷薄膜、光(guang)學(xue)加(jia)(jia)工(gong)(gong)、超精(jing)密加(jia)(jia)工(gong)(gong)、納米材(cai)料等(deng)工(gong)(gong)業企業領域，以(yi)及高校(xiao)、計(ji)量院(yuan)(yuan)所(suo)(suo)、科(ke)研(yan)院(yuan)(yuan)所(suo)(suo)等(deng)計(ji)量、研(yan)究性質(zhi)單(dan)位。

下面簡單(dan)和大家介紹光學(xue)3D表面輪廓儀的功能與特(te)色

1、儀器架構w1/w2

2、批量測量軟(ruan)件模式

測量(liang)與分析(xi)同(tong)界面(mian)操作的(de)一(yi)體化軟件，預先設好(hao)配置參(can)數，結合操縱桿，可(ke)一(yi)鍵(jian)完成從測量(liang)到分析(xi)的(de)全部流程，并對(dui)結果(guo)數據進行自動統計，適用于產線上的(de)快速批量(liang)測量(liang)需(xu)求。

3、分析研究軟件模式

所(suo)有節點都可自由分(fen)(fen)叉構成新的分(fen)(fen)析(xi)流(liu)程，可實現強大的分(fen)(fen)析(xi)對比功能。

4、產品特點

1）、雙模式(shi)分析(xi)軟(ruan)件：適用于批量測量和分析(xi)研究的兩種不同(tong)場(chang)景下的雙模式(shi)分析(xi)軟(ruan)件；

2）、齊(qi)全的分(fen)析(xi)(xi)功(gong)能：包括粗糙度(du)參數分(fen)析(xi)(xi)、2D輪廓分(fen)析(xi)(xi)、頻(pin)譜紋(wen)理(li)分(fen)析(xi)(xi)、結構分(fen)析(xi)(xi)、功(gong)能分(fen)析(xi)(xi)等(deng)五(wu)大分(fen)析(xi)(xi)功(gong)能模塊。

3）、超高測量精度：獨特的(de)3D重建算法，自動濾(lv)除(chu)樣品表面(mian)噪點，確保測量數據結果不受樣品表面(mian)雜質影響；

4）、超高重復(fu)性(xing)：雙(shuang)通道氣浮隔(ge)振(zhen)系統、經過內部抗振(zhen)處理的測頭(tou)，能(neng)夠有效隔(ge)離地(di)面振(zhen)動噪聲和空氣中聲波振(zhen)動噪聲，保障(zhang)儀器(qi)在大部分的生產車間亦可正常(chang)使(shi)用(yong)，獲得超高測量(liang)重復(fu)性(xing)；

5）、靈(ling)活便(bian)捷的操縱(zong)桿：量身定制(zhi)的操作手柄，集成(cheng)了XYZ三軸運(yun)動控(kong)制(zhi)模塊，測量時無須(xu)進行視線切(qie)換，能有效(xiao)(xiao)減輕操作人員(yuan)用眼疲勞，提高測量效(xiao)(xiao)率(lv)；

6）、真空(kong)吸附臺：專為大尺寸(cun)輕薄(bo)樣(yang)品(pin)設(she)計的(de)真空(kong)吸附平臺，可有效確保輕薄(bo)如紙(zhi)的(de)樣(yang)品(pin)不受微弱空(kong)氣擾動影響，保證測(ce)量(liang)結果的(de)準確性；

光學3D表(biao)面輪廓(kuo)儀(yi)應用領域及案例

1、3C電子.藍寶石玻璃制品_光面

從校平(ping)后(hou)的(de)3D圖像及提取(qu)的(de)剖(pou)面(mian)輪廓(kuo)曲線來看(kan)(kan)，半(ban)成品的(de)藍寶(bao)石玻璃(li)光面(mian)上分(fen)布有(you)許多1~2nm的(de)凸起，而(er)從sa和ra數值對(dui)比(bi)來看(kan)(kan)，該藍寶(bao)石制品的(de)粗(cu)糙(cao)度一致性較(jiao)好，表面(mian)比(bi)較(jiao)均勻。

2、3C電子.藍寶石(shi)玻璃制品_粗面(mian)

從校平后的(de)3D圖像及提取的(de)剖面輪廓(kuo)曲線(xian)來看，半(ban)成品(pin)的(de)藍寶石玻(bo)璃(li)粗(cu)面上(shang)呈顆粒裝分布(bu)，表面高度(du)差在3um左右，粗(cu)糙度(du)在0.5um內。

3、3C電(dian)子(zi).手機玻璃屏

從(cong)3D圖像可(ke)看(kan)到其測量區域表面存在一深度(du)為(wei)6nm，寬度(du)為(wei)6um左右的(de)劃(hua)痕；而線粗(cu)糙度(du)Ra和面粗(cu)糙度(du)Sa的(de)數值(zhi)對比(bi)看(kan)，該玻璃表面加(jia)工均勻度(du)不(bu)夠完好。

該樣(yang)品接(jie)觸式輪(lun)(lun)廓(kuo)(kuo)(kuo)儀(yi)和光(guang)學(xue)3D表(biao)面輪(lun)(lun)廓(kuo)(kuo)(kuo)儀(yi)測量(liang)結果(guo)相差較大(da)，從剖(pou)面輪(lun)(lun)廓(kuo)(kuo)(kuo)曲(qu)(qu)線(xian)來(lai)看，主(zhu)要(yao)原因在于(yu)接(jie)觸式輪(lun)(lun)廓(kuo)(kuo)(kuo)儀(yi)由于(yu)探針針尖無法進(jin)入金(jin)(jin)屬后蓋(gai)顆(ke)粒(li)縫(feng)隙掃(sao)描，其所繪輪(lun)(lun)廓(kuo)(kuo)(kuo)曲(qu)(qu)線(xian)僅為(wei)后蓋(gai)顆(ke)粒(li)表(biao)面輪(lun)(lun)廓(kuo)(kuo)(kuo)，因而(er)所得粗糙度(du)Ra數(shu)值(zhi)較小，而(er)光(guang)學(xue)3D表(biao)面輪(lun)(lun)廓(kuo)(kuo)(kuo)儀(yi)投射(she)的(de)光(guang)斑進(jin)入到顆(ke)粒(li)縫(feng)隙并反(fan)射(she)回去成像，因此其剖(pou)面曲(qu)(qu)線(xian)對金(jin)(jin)屬后蓋(gai)的(de)微觀輪(lun)(lun)廓(kuo)(kuo)(kuo)體現得更(geng)真實細致，也(ye)導致了數(shu)值(zhi)的(de)增大(da)。

4、超精密加工.手(shou)機金(jin)屬模具半成品

用(yong)超精密銑床加(jia)工航(hang)空鋁制成(cheng)的手機金屬殼(ke)模具(ju)半成(cheng)品，用(yong)Sa表征其(qi)全局粗糙度(du)參(can)數，改善以前在超精密加(jia)工領域僅能(neng)獲取(qu)其(qi)局部線粗糙度(du)Ra的情況，而(er)針對樣(yang)品表面(mian)凹(ao)坑(keng)瑕疵，亦(yi)可(ke)同(tong)步(bu)提取(qu)剖(pou)面(mian)觀察和分析。

5、超(chao)精密加工.光(guang)學透鏡

針對(dui)光學透鏡這類低反射率(lv)的樣品，也(ye)能還原出(chu)其表面3D圖像(xiang)，測(ce)出(chu)其加工表面粗糙度和曲率(lv)半徑。

6、太陽(yang)能光伏.印刷銀漿薄膜

硅基板(ban)上印刷(shua)的(de)(de)銀漿薄膜(mo)，其膜(mo)寬(kuan)和膜(mo)厚參數作為評(ping)判前端印刷(shua)工藝的(de)(de)必需參數，針對微(wei)(wei)米級別寬(kuan)度的(de)(de)膜(mo)寬(kuan)，儀器也能完(wan)整還原出其三維輪(lun)廓進行測(ce)量。

7、半導(dao)體封裝(zhuang).減薄硅片(pian)粗糙(cao)度

減(jian)薄工(gong)序中(zhong)(zhong)粗磨(mo)和細(xi)磨(mo)后的(de)(de)硅片表面(mian)3D圖(tu)像，用表面(mian)粗糙(cao)度Sa數(shu)值大小及多(duo)次(ci)(ci)測量(liang)數(shu)值的(de)(de)穩(wen)(wen)定(ding)性(xing)來反(fan)饋(kui)加工(gong)質量(liang)。在(zai)生產車間(jian)強噪聲(sheng)環境中(zhong)(zhong)測量(liang)的(de)(de)減(jian)薄硅片，細(xi)磨(mo)硅片粗糙(cao)度集(ji)中(zhong)(zhong)在(zai)5nm附近(jin)，以(yi)25次(ci)(ci)測量(liang)數(shu)據計算重(zhong)復性(xing)為0.046987nm，測量(liang)穩(wen)(wen)定(ding)性(xing)良(liang)好。

8、半導體制造.晶圓(yuan)IC芯(xin)片

上述為晶(jing)圓盤上單顆IC芯(xin)片的3D圖像，光學3D表面輪廓儀可(ke)對其(qi)微觀(guan)外形輪廓尺寸(cun)進行(xing)測量，同時可(ke)提取其(qi)中某一區(qu)域進行(xing)表面粗糙度Sa等數據的測量，以分析蝕刻的質(zhi)量情況。

9、精密加工.發動機葉片(pian)

上述(shu)3D圖為(wei)測發動機葉片上兩個位置，其中由于其外形輪廓并(bing)非規則(ze)形狀(zhuang)，測量的(de)(de)Sa值(zhi)(zhi)受輪廓影響，會(hui)較(jiao)Ra數(shu)(shu)值(zhi)(zhi)偏(pian)大(da)，而Ra值(zhi)(zhi)則(ze)與接觸(chu)式粗糙度(du)儀所測數(shu)(shu)值(zhi)(zhi)一致；而另(ling)一肋條的(de)(de)大(da)坡度(du)和(he)高度(du)差，采用高倍物鏡亦可掃描(miao)出來。

產品規格及配(pei)置(zhi)清單

1、光學3D表(biao)面(mian)輪廓(kuo)儀配(pei)置參(can)數(shu)

2、光學(xue)3D表面輪廓儀配置清單