那么，使用紅外(wai)顯(xian)微鏡(jing)觀察硅芯(xin)片(pian)都(dou)有哪些優勢(shi)呢？
無損檢測：
硅芯(xin)片是一種高(gao)精度、高(gao)集成(cheng)度的(de)(de)微電子器件(jian)，常規的(de)(de)檢測方法可能(neng)會對其(qi)造(zao)成(cheng)損(sun)壞或影響其(qi)性(xing)能(neng)。而紅外顯微鏡可以在不破(po)壞芯(xin)片結(jie)構和性(xing)能(neng)的(de)(de)前(qian)提下，對芯(xin)片內部(bu)進行觀察和分析(xi)，這對于芯(xin)片的(de)(de)質量控制(zhi)、失效分析(xi)以及研發等環節(jie)都(dou)具有重(zhong)要意(yi)義。
穿透能力強：
紅(hong)外光能夠穿(chuan)透一定厚度的硅材(cai)料，從而可以(yi)觀察(cha)到芯片內部的電路(lu)(lu)結構、雜(za)質分布、缺陷等(deng)信息，有(you)助于檢測芯片中的隱藏缺陷和(he)問題，如短路(lu)(lu)、開路(lu)(lu)、金屬化層(ceng)缺陷等(deng)。
高分辨率成像：
匯光(guang)科技的紅外顯微鏡(jing)配(pei)備了(le)高(gao)分辨率(lv)的成像系統(tong)、高(gao)靈敏度(du)的探測(ce)器(qi)以(yi)及高(gao)質量的光(guang)學(xue)部件，能夠(gou)提供(gong)亞微米(mi)級甚至更高(gao)分辨率(lv)的圖像，從(cong)而可以(yi)清晰地(di)觀察到芯(xin)片內(nei)部的微小結構和(he)細(xi)節特征(zheng)。
可觀察多層結構：
對(dui)于(yu)多層(ceng)結(jie)構的硅芯片，紅外顯微鏡可以通過調(diao)整成(cheng)像參(can)數和(he)分析方(fang)法(fa)，分別對(dui)不同層(ceng)的結(jie)構和(he)信(xin)息進行觀察和(he)分析，有助于(yu)了解芯片的整體結(jie)構和(he)性能。
