在半導體制造中，晶圓表面缺陷檢測是決定產品良率的關鍵環節。傳統顯微鏡受景深限制，難以清晰呈現復雜結構（如 TSV 通孔、3D 封裝凸塊）的立體形貌。匯光3D 超景深顯微鏡通過多焦面融合技術，實現0.1μm 級分辨率 + 50mm 景深范圍，可一次性清晰觀測晶圓表面至亞表面 300μm 深度的缺陷。
3D 超景深顯微鏡的核心應用
晶圓表面缺陷篩查：
檢測顆粒污染（精度達 0.3μm）、劃痕、氧化層不均勻性
3D 重建技術量化凹坑深度，輔助工藝參數優化
先進封裝質量評估：
測量 BGA 焊球高度差（精度 ±0.5μm）、共面性
分析倒裝芯片凸塊（Micro-Bump）形貌一致性
無損內部檢測：
結合紅外光穿透硅層，定位芯片內部電路短路點
評估晶圓鍵合（Wafer Bonding）界面空洞率
