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紅外顯微鏡，專用于特殊產品檢測，有(you)需(xu)要的朋友可直(zhi)接咨詢蘇州匯(hui)光科技。
產品詳情
BX51-IR型近紅外顯微鏡
MX63L-IR型近紅(hong)外顯微(wei)鏡(jing)（12”晶圓檢查專用顯微(wei)鏡(jing)）
紅外(wai)物鏡
 |  |  |  |  |
| LMPLN5XIR | LMPLN10XIR | LCPLN20XIR | LCPLN50XIR | LCPLN100XIR注意 |
| 倍數 | 數值孔徑(jing) | 工(gong)作(zuo)距離（mm） | 硅片厚度 | 分辨率（μm） |
| 5X | 0.1 | 23 | —— | 5.50 |
| 10X | 0.3 | 18 | —— | 1.83 |
| 20X | 0.45 | 8.3 | 0-1.2 | 1.22 |
| 50X | 0.65 | 4.5 | 0-1.2 | 0.85 |
| 100X | 0.85 | 1.2 | 0-1 | 0.65 |
注：分辨(bian)率(lv)在1100nm波長下計算
新舊紅外(wai)物鏡性能(neng)對比(bi)
 |  |  |
| LMPL20XIR（舊型號） | LCPLN20XIR（新型(xing)號） | LMPL50XIR（舊(jiu)型號） |
 |  |  |
| LCPLN50XIR（新型號） | LMPL100XIR（舊型號） | LCPLN100XIR（新型(xing)號(hao)） |
紅外顯(xian)微鏡的應用(yong)
– Vcsel芯片隱裂（cracks）、InGaAs瑕疵紅外無損檢測
– 法拉第激光隔離(li)器,Faraday Isolator近紅外無(wu)損檢(jian)測(ce)
– die chip 失效分(fen)析
– 紅外(wai)透射Wafer正反(fan)面定(ding)位標記重合誤差(cha)無損測量
– ;硅基半導體Wafer、碲(di)化鎘CdTe、碲(di)鎘汞HgCdTe襯底無損紅外檢測
– 太陽(yang)能電池組件(jian)綜合缺陷紅外檢測
Vcsel芯片隱裂（cracks）
法拉第激光隔離器膠合偏振片無損檢驗
die chip 失效分析
紅(hong)外Wafer正(zheng)反面定位標記(ji)重(zhong)合誤(wu)差無損測量(liang)
硅(gui)基半導體(ti)Wafer、碲化(hua)鎘(ge)CdTe、碲鎘(ge)汞HgCdTe襯底(di) 缺陷無損(sun)紅外(wai)檢測
太陽能電池組件綜合缺陷紅外(wai)檢(jian)測
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