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- 蘇州工業園區唯新路83號
MH300IR近紅外顯微(wei)鏡，配置(zhi)8寸載物(wu)臺(tai)，主要用于半導體行業對于芯片(pian)隱裂、倒裝芯片(pian)、MEMS器件(jian)等(deng)無損檢(jian)測(ce)。更多詳情如(ru)下
產品詳情
MH300IR近紅外顯微鏡主要配置
1、顯微鏡機架：含前(qian)置底(di)位粗微同軸(zhou)調焦機構
2、照明器：帶視場(chang)光闌和孔徑光闌
3、紅外觀察筒：含紅外相機(ji)接筒
4、紅外燈(deng)箱：12V100W鹵素燈(deng)
5、紅外物鏡
Olympus LMPLN5XIR：5X/0.10 ,W.D. 23;
Olympus LMPLN10XIR：10X/0.30, W.D.23;
Olympus LCPLN20XIR：20X/0.45, W.D.8.3,帶校(xiao)正(zheng)環(huan)；
Olympus LCPLN50XIR：50X/0.65, W.D.4.5,帶校正(zheng)環。
6、物鏡轉換器：5孔手(shou)動（可選配電動）。
7、近紅(hong)外相機：420萬(wan)像素，含拍照、測量(liang)軟(ruan)件。
●真實色彩還原：所見即所得級別的色彩還原，ΔE<3；
●深度制冷：可達環境溫度以下10°C；
●MH300IR近紅外顯微(wei)鏡相(xiang)機(ji)采(cai)用獨立(li)密封(feng)艙設計：有(you)效(xiao)防止相(xiang)機(ji)長時間低溫工作時出現結(jie)露(lu)；
●內(nei)置大容(rong)量(liang)圖像緩存(cun)：2Gb圖像緩存(cun)，確保(bao)傳輸穩定性。
●更多(duo)MH300IR近紅外顯微鏡相機相關配置如(ru)下
芯片 | GSENS E 2020e |
芯(xin)片尺寸 | 1.2 " |
分(fen)辨(bian)率(lv) | 2048*2048 |
像素尺寸(cun) | 6.5μm*6.5μm |
曝光時間(jian) | 50μs-120s |
曝(pu)光(guang)模(mo)式 | 自動(dong)/手動/區(qu)域曝光 |
增益 | 64x |
白/黑平(ping)衡(heng) | 自(zi)動/區域(yu)白/黑平衡 |
快門(men)方式 | 滾動快(kuai)門 |
彩色/黑白 | 彩色(se)/黑(hei)白(bai) |
合并模式 | 1*1,2*2,4*4 |
幀率 | 42FPS@2048*2048 |
A/D轉換 | 12bit |
內置圖像緩存 | 2Gb |
讀(du)出噪聲 | Ze-滿 |
滿阱 | 45ke- |
動態(tai)范圍 | 87dB，22500:1 |
QE峰值 | 72% |
制冷 | 二級TEC制冷 |
制冷溫度(du) | 環(huan)境溫度以下40℃ |
數據接口 | USB3.0鏡頭 |
接口 | C-mount |
功耗 | 25W |
電(dian)壓 | 12V |
相機尺寸（L*W*H） | 85mm*85mm*115mm |
重(zhong)量(liang) | 1000g |
圖像(xiang)格式 | RAW/JPG/BMP/PNG/TIF |
軟件(jian)接口 | DirectShow/IWAIN/Image J/μManger MATLAB/LabVIEW |
8、紅(hong)外截止片：1100nm
9、載物臺
移動行程X*Y：8*8英寸（也可根據需求定制載物臺(tai)尺寸）
10、晶圓(yuan)轉盤：選配
11、電腦：選配
以上是MH300IR近紅外顯微鏡的簡單介紹，如有疑問，可電話咨詢匯光科技，期待早日合作。
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