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- 蘇州工業園區唯新路83號
MH300IR近紅外顯微鏡，配置8寸載(zai)物臺，主要用于半(ban)導(dao)體行業對于芯片(pian)隱裂、倒裝芯片(pian)、MEMS器件(jian)等無損檢測。更(geng)多詳情(qing)如下
產品詳情
MH300IR近紅外顯微鏡主要配置
1、顯(xian)微鏡機架：含前置底位粗微同軸調焦機構(gou)
2、照明器：帶視場光闌和(he)孔徑光闌
3、紅外(wai)觀察筒(tong)：含紅外(wai)相機(ji)接(jie)筒(tong)
4、紅外燈箱：12V100W鹵(lu)素燈
5、紅外物鏡
Olympus LMPLN5XIR：5X/0.10 ,W.D. 23;
Olympus LMPLN10XIR：10X/0.30, W.D.23;
Olympus LCPLN20XIR：20X/0.45, W.D.8.3,帶校正環；
Olympus LCPLN50XIR：50X/0.65, W.D.4.5,帶校正環。
6、物鏡(jing)轉換器：5孔手動（可選配電動）。
7、近(jin)紅外相機：420萬(wan)像素，含拍照、測量軟件。
●真實色彩還原：所見即所得級別的色彩還原，ΔE<3；
●深度制冷：可達環境溫度以下10°C；
●MH300IR近紅外顯(xian)微鏡相(xiang)機采(cai)用獨立密(mi)封艙(cang)設(she)計(ji)：有效防止(zhi)相(xiang)機長時(shi)間低溫工(gong)作(zuo)時(shi)出(chu)現結露；
●內置大(da)容(rong)量圖像緩存：2Gb圖像緩存，確保傳輸穩(wen)定(ding)性。
●更多MH300IR近(jin)紅外顯(xian)微鏡(jing)相(xiang)機(ji)相(xiang)關(guan)配置(zhi)如下
芯片 | GSENS E 2020e |
芯片尺寸 | 1.2 " |
分辨率 | 2048*2048 |
像素尺寸(cun) | 6.5μm*6.5μm |
曝光(guang)時間(jian) | 50μs-120s |
曝光模(mo)式 | 自動/手(shou)動/區域曝光 |
增益 | 64x |
白/黑平衡 | 自動/區域白(bai)/黑(hei)平衡 |
快門方式 | 滾動(dong)快門 |
彩色/黑白 | 彩色/黑(hei)白(bai) |
合并模式 | 1*1,2*2,4*4 |
幀率 | 42FPS@2048*2048 |
A/D轉換 | 12bit |
內置圖像緩(huan)存(cun) | 2Gb |
讀出噪聲 | Ze-滿 |
滿阱 | 45ke- |
動態范圍(wei) | 87dB，22500:1 |
QE峰值 | 72% |
制冷 | 二級TEC制冷(leng) |
制(zhi)冷溫度 | 環境溫度以下40℃ |
數據接口 | USB3.0鏡頭 |
接口(kou) | C-mount |
功耗 | 25W |
電壓 | 12V |
相機尺寸（L*W*H） | 85mm*85mm*115mm |
重(zhong)量 | 1000g |
圖像格式 | RAW/JPG/BMP/PNG/TIF |
軟(ruan)件接口 | DirectShow/IWAIN/Image J/μManger MATLAB/LabVIEW |
8、紅外截(jie)止片(pian)：1100nm
9、載物臺
移動行程(cheng)X*Y：8*8英(ying)寸(cun)（也可根(gen)據需求定制載物臺尺寸(cun)）
10、晶圓轉盤：選配
11、電腦：選配
以上是MH300IR近紅外顯微鏡的簡單介紹，如有疑問，可電話咨詢匯光科技，期待早日合作。
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