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- 蘇州工業園區唯新路83號
MH300IR近紅外顯微鏡,配(pei)置8寸載物臺,主要用于半導體行業對于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件(jian)等無損檢(jian)測。更多詳情如下
產品詳情
MH300IR近紅外顯微鏡主要配置
1、顯微鏡機架:含前置底位粗微同軸調焦機構(gou)
2、照明器(qi):帶視場光(guang)闌和(he)孔徑光(guang)闌
3、紅(hong)外觀察筒(tong):含紅(hong)外相(xiang)機接(jie)筒(tong)
4、紅外燈箱(xiang):12V100W鹵素(su)燈
5、紅外物鏡
Olympus LMPLN5XIR:5X/0.10 ,W.D. 23;
Olympus LMPLN10XIR:10X/0.30, W.D.23;
Olympus LCPLN20XIR:20X/0.45, W.D.8.3,帶(dai)校正(zheng)環;
Olympus LCPLN50XIR:50X/0.65, W.D.4.5,帶校正環。
6、物鏡轉換器(qi):5孔(kong)手(shou)動(可選配電動)。
7、近(jin)紅外相機(ji):420萬像素,含拍照、測(ce)量軟件。
●真實色彩還原:所見即所得級別的色彩還原,ΔE<3;
●深度制冷:可達環境溫度以下10°C;
●MH300IR近紅外顯(xian)微(wei)鏡相(xiang)(xiang)機采用獨立密封艙設計:有效防止(zhi)相(xiang)(xiang)機長時間低溫工(gong)作(zuo)時出現(xian)結(jie)露;
●內置大容量圖像緩(huan)存:2Gb圖像緩(huan)存,確保傳輸穩定性。
●更多MH300IR近紅外顯微(wei)鏡相機相關配置如(ru)下
芯(xin)片 | GSENS E 2020e |
芯(xin)片尺寸 | 1.2 " |
分(fen)辨率(lv) | 2048*2048 |
像(xiang)素尺(chi)寸 | 6.5μm*6.5μm |
曝(pu)光時間 | 50μs-120s |
曝光模式 | 自(zi)動/手動/區域曝(pu)光 |
增益(yi) | 64x |
白/黑平衡 | 自動/區域白(bai)/黑平衡 |
快門方式 | 滾動快門(men) |
彩色/黑白 | 彩(cai)色/黑白 |
合并模式 | 1*1,2*2,4*4 |
幀率 | 42FPS@2048*2048 |
A/D轉換 | 12bit |
內置圖像(xiang)緩存 | 2Gb |
讀出噪聲 | Ze-滿 |
滿阱 | 45ke- |
動態范圍 | 87dB,22500:1 |
QE峰值 | 72% |
制冷 | 二級TEC制冷 |
制冷溫度 | 環境溫(wen)度(du)以下40℃ |
數據接口 | USB3.0鏡頭 |
接口 | C-mount |
功耗 | 25W |
電壓 | 12V |
相機尺寸(L*W*H) | 85mm*85mm*115mm |
重量 | 1000g |
圖像格式 | RAW/JPG/BMP/PNG/TIF |
軟(ruan)件接口 | DirectShow/IWAIN/Image J/μManger MATLAB/LabVIEW |
8、紅外截止片:1100nm
9、載物臺
移動行程X*Y:8*8英寸(也(ye)可根據需求(qiu)定制載物臺尺寸)
10、晶圓轉盤:選(xuan)配(pei)
11、電腦:選配
以上是MH300IR近紅外顯微鏡的簡單介紹,如有疑問,可電話咨詢匯光科技,期待早日合作。
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