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- 蘇州工業園區唯新路83號
MH300IR近紅外(wai)顯微鏡，配置8寸載物臺(tai)，主要用(yong)于(yu)半導體行業(ye)對于(yu)芯片隱(yin)裂、倒裝芯片、MEMS器(qi)件等(deng)無損檢測。更多詳情如(ru)下(xia)
產品詳情
MH300IR近紅外顯微鏡主要配置
1、顯微(wei)鏡機架：含前置(zhi)底位粗(cu)微(wei)同(tong)軸調焦(jiao)機構
2、照明器：帶視場光闌(lan)(lan)和(he)孔徑光闌(lan)(lan)
3、紅外觀察(cha)筒：含紅外相機接筒
4、紅外燈箱：12V100W鹵素燈
5、紅外物鏡
Olympus LMPLN5XIR：5X/0.10 ,W.D. 23;
Olympus LMPLN10XIR：10X/0.30, W.D.23;
Olympus LCPLN20XIR：20X/0.45, W.D.8.3,帶校正環；
Olympus LCPLN50XIR：50X/0.65, W.D.4.5,帶校正環。
6、物鏡(jing)轉換器(qi)：5孔(kong)手動（可選配電動）。
7、近(jin)紅外相機：420萬像素(su)，含拍照(zhao)、測量軟件。
●真實色彩還原：所見即所得級別的色彩還原，ΔE<3；
●深度制冷：可達環境溫度以下10°C；
●MH300IR近紅外顯微鏡相(xiang)機采(cai)用獨立密封艙設計：有效防止相(xiang)機長時間(jian)低溫工(gong)作時出現結(jie)露；
●內置大(da)容量(liang)圖(tu)像(xiang)緩(huan)存：2Gb圖(tu)像(xiang)緩(huan)存，確保傳輸穩定(ding)性。
●更(geng)多MH300IR近紅(hong)外顯微鏡相機(ji)相關配置(zhi)如下
芯片 | GSENS E 2020e |
芯片尺寸 | 1.2 " |
分辨率 | 2048*2048 |
像素尺(chi)寸 | 6.5μm*6.5μm |
曝光(guang)時間 | 50μs-120s |
曝光模式 | 自動/手動/區域曝光 |
增益 | 64x |
白/黑平衡 | 自(zi)動(dong)/區域(yu)白/黑平衡 |
快門方式 | 滾動快門 |
彩色/黑白 | 彩色/黑(hei)白 |
合并模式 | 1*1,2*2,4*4 |
幀(zhen)率(lv) | 42FPS@2048*2048 |
A/D轉換 | 12bit |
內置圖像緩存 | 2Gb |
讀出(chu)噪聲 | Ze-滿 |
滿阱(jing) | 45ke- |
動態范圍 | 87dB，22500:1 |
QE峰值 | 72% |
制冷(leng) | 二(er)級TEC制冷 |
制冷溫(wen)度 | 環(huan)境(jing)溫度以下40℃ |
數據(ju)接口(kou) | USB3.0鏡(jing)頭 |
接口 | C-mount |
功耗 | 25W |
電壓 | 12V |
相(xiang)機(ji)尺寸（L*W*H） | 85mm*85mm*115mm |
重量 | 1000g |
圖(tu)像格式 | RAW/JPG/BMP/PNG/TIF |
軟件接口 | DirectShow/IWAIN/Image J/μManger MATLAB/LabVIEW |
8、紅外截(jie)止片：1100nm
9、載物臺
移動行(xing)程X*Y：8*8英寸(cun)（也可(ke)根據需求(qiu)定制載物(wu)臺尺寸(cun)）
10、晶圓(yuan)轉盤：選配
11、電腦：選配
以上是MH300IR近紅外顯微鏡的簡單介紹，如有疑問，可電話咨詢匯光科技，期待早日合作。
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