這是(shi)硅片，一種重要的半導體材(cai)料(liao)，需要觀(guan)察表面有沒有劃(hua)痕，以及薄膜厚度的測量。
如果用廣東工業顯微鏡，無法滿(man)足膜厚的測量；如果直接用膜厚儀，又無法實現清晰(xi)觀察(cha)，我們選擇這款半導體顯(xian)微膜厚儀，膜厚儀搭配顯(xian)微成像系統，測量迅速(su)，擬合值幾乎重(zhong)合。
可應(ying)用(yong)于光阻(zu)、半導(dao)體材料(liao)、高(gao)分子材料(liao)等(deng)薄膜層(ceng)的厚(hou)度測(ce)量(liang)，在半導(dao)體、太(tai)陽(yang)能(neng)、液晶面(mian)板和光學(xue)行業得到(dao)了廣泛的應(ying)用(yong)和好評。
