這(zhe)是硅片，一種重要的(de)半導(dao)體材(cai)料(liao)，需要觀(guan)察表面有沒(mei)有劃痕(hen)，以(yi)及薄膜(mo)厚(hou)度的(de)測量。
如果用武漢工業顯微鏡，無法滿足膜厚(hou)(hou)(hou)的測量(liang)；如(ru)果(guo)直接用膜厚(hou)(hou)(hou)儀(yi)，又無法實現清(qing)晰(xi)觀察，我們選擇這款半(ban)導體顯微膜厚(hou)(hou)(hou)儀(yi)，膜厚(hou)(hou)(hou)儀(yi)搭(da)配顯微成像系統，測量(liang)迅速，擬合值幾乎重合。
可應用于光阻、半導(dao)體材(cai)料、高(gao)分子(zi)材(cai)料等薄膜層的(de)(de)厚度(du)測量(liang)，在(zai)半導(dao)體、太陽能、液晶(jing)面(mian)板和光學行(xing)業(ye)得到(dao)了廣(guang)泛(fan)的(de)(de)應用和好評。
