這是硅片，一種重要的半導體材料，需要觀察表面有沒有劃痕，以及薄(bo)膜厚度的測量。
如果用鹽城工業顯微鏡，無法(fa)(fa)滿(man)足膜厚(hou)(hou)的測量(liang)；如果直(zhi)接用膜厚(hou)(hou)儀(yi)(yi)，又無法(fa)(fa)實(shi)現清晰觀察，我們選擇這款半導體顯微膜厚(hou)(hou)儀(yi)(yi)，膜厚(hou)(hou)儀(yi)(yi)搭配顯微成像系(xi)統，測量(liang)迅速(su)，擬合值幾(ji)乎重合。
可應(ying)用于光阻、半導(dao)體材(cai)料、高(gao)分子(zi)材(cai)料等薄膜層的(de)厚度測(ce)量，在(zai)半導(dao)體、太陽能、液晶(jing)面板和(he)光學(xue)行業得(de)到了廣泛的(de)應(ying)用和(he)好(hao)評。
