這是硅片，一(yi)種重要的(de)半導體材料，需要觀察表面(mian)有(you)沒有(you)劃痕，以及(ji)薄膜厚度的(de)測量(liang)。
如果用蘇州工業顯微鏡，無法(fa)滿足膜(mo)厚(hou)的測量；如果(guo)直接用膜(mo)厚(hou)儀(yi)，又(you)無法(fa)實現清(qing)晰觀察，我(wo)們(men)選擇(ze)這款(kuan)半導體(ti)顯微膜(mo)厚(hou)儀(yi)，膜(mo)厚(hou)儀(yi)搭配顯微成像系統，測量迅速，擬合值幾(ji)乎(hu)重合。
可應(ying)用(yong)(yong)于光阻(zu)、半導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)、高(gao)分子材(cai)料(liao)等(deng)薄膜(mo)層的(de)厚度測量，在半導(dao)體(ti)、太陽能、液晶(jing)面板和光學行業得到了廣泛(fan)的(de)應(ying)用(yong)(yong)和好評。
