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上海半導體膜厚儀
上海半導體顯微膜厚儀 HSR-M

分類(lei):半導體膜厚儀 發布時(shi)間:2024-09-25 4613次瀏覽(lan)

本設(she)備利用反射(she)干(gan)涉的原理(li)進(jin)(jin)行無損(sun)測(ce)(ce)量(liang),測(ce)(ce)量(liang)吸(xi)收或者透明襯底上(shang)薄膜(mo)的厚度(du)以(yi)及折(zhe)射(she)率,同時提供樣品(pin)反射(she)率,測(ce)(ce)量(liang)精度(du)達到埃級的分(fen)辨率,測(ce)(ce)量(liang)迅速,操(cao)作(zuo)簡單,界面友(you)好,搭配(pei)顯(xian)微成像系(xi)統,配(pei)置兼容六寸的手動樣品(pin)臺,可對待測(ce)(ce)樣品(pin)表面的某些微小限定區域進(jin)(jin)行測(ce)(ce)量(liang)測(ce)(ce)量(liang)。

上海半導體顯微膜厚儀 HSR-M

本設(she)備利(li)用反射干(gan)涉的原理進(jin)行無損測量,測量吸收(shou)或者透明襯底上薄(bo)膜(mo)的厚度(du)以(yi)及折射率,同(tong)時提供樣(yang)品反射率,測量精度(du)達到埃級的分辨率,測量迅速,操作簡(jian)單,界面友好(hao),搭(da)配顯(xian)微成像系統,配置兼(jian)容六寸的手動樣(yang)品臺,可對(dui)待測樣(yang)品表(biao)面的某些微小限定(ding)區(qu)域進(jin)行測量測量。

產品詳情

設(she)備(bei)精度高(gao)達 1 埃,測(ce)量(liang)穩定性高(gao)達 0.02nm,測(ce)量(liang)時間(jian)只需一(yi)到二秒。可應(ying)用于(yu)光(guang)(guang)阻、半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料、高(gao)分子(zi)材料等薄膜層的厚度測(ce)量(liang),在半(ban)導(dao)體(ti)(ti)、太陽能、液晶面板(ban)和(he)(he)光(guang)(guang)學(xue)行業以及科研院所和(he)(he)高(gao)校都(dou)得到了廣(guang)泛的應(ying)用和(he)(he)極大的好評。


測量系統規格


1、膜厚測頭指標:

1) 基本功能:獲取薄膜厚度值(zhi)以及 R、N/K 等光譜(pu)

2) *光譜(pu)范圍:380-900nm

3) 光譜(pu)分辨率:小(xiao)于 1nm(波長間隔)

4) 物鏡(jing)標準倍率切換規(gui)格:5×、10×、20×、50×(光(guang)纖孔(kong)徑:200um)

5) 光斑(ban)大(da)小(xiao):4um(50X 物鏡(jing))、10um(20X 物鏡(jing))、20um(10X 物鏡(jing))、40um(5X 物鏡(jing))可選(根據配置的(de)物鏡(jing)切(qie)換光斑(ban)大(da)小(xiao))

6) *膜厚量測范圍與倍(bei)率關系:20nm-50μm(5X)

20nm~40μm(10X)

20nm~20μm(20X)

20nm~10μm(50X)

7) 測量精度:0.2%和 1nm 較大者(不同倍率(lv)一致);

8) 配置(zhi) CCD 鏡頭,可定位識別(bie)待測區域

9) *重(zhong)復性精度:0.02nm(100nm 硅基 SiO2 樣件,100 次(ci)重(zhong)復測量)

10) *厚度擬(ni)合算法:至(zhi)少擁有 Exact,Robust 和 FFT 三種厚度擬(ni)合算法

11) 測量 n 和 k 值厚度要求:100nm 以上(shang)

12) 單點測量時間(jian):≤1 秒

13) 光源:鎢(wu)鹵(lu)燈(deng)(2000 小時壽命(ming))

14) 基板尺寸:更大支持樣(yang)件(jian)尺寸到 150*150mm 


半導體顯微膜厚儀 HSR-M.png


2、樣品臺規格:

1) 可(ke)測晶圓大小:4 寸&6 寸

2) 載物臺移動(dong)范圍:不小(xiao)于 150mm? 150mm

3) 手動(dong)放片,測量點數跟位置(zhi)在 Recipe 中可根據需要編輯


3、測控與分析軟件

1) 光譜測量能力:反射率(lv)光譜測量

2) 數據分(fen)析(xi)(xi)能(neng)(neng)力:膜厚分(fen)析(xi)(xi)能(neng)(neng)力,光學常數(折射(she)率和消(xiao)光系數)

3) 分(fen)析軟件(jian):擁有不小于(yu) 100 種不同材(cai)料(liao)(liao)的數據庫(ku),可自由導入新材(cai)料(liao)(liao)文件(jian);

可(ke)進行不同鍍膜(mo)材料(liao)的建模,模擬鍍膜(mo)膜(mo)系的反射(she)率曲線;軟件界面人性化

設計,測(ce)試數(shu)據(ju)能夠方便的儲存和導出(chu);免費提供針對不同(tong)材質測(ce)試的 Recipe

程式,并可以新增新材質的(de) recipe;具有膜厚自校準(zhun)標定功能(neng),配備相應標

準器;至少 5 個軟件(jian)授權許可 License 支持用戶自定義,軟件(jian)不限制拷貝數(shu)量,

支(zhi)持 windows 10 操作系(xi)統


4、測(ce)控與(yu)分析計(ji)算(suan)機

1) 操作系(xi)統(tong):WIN10 64 位

2) CPU 處理(li)器:Intel 酷睿處理(li)器

3) 內存:≥4G

4) 硬盤:≥500G

5) 顯示(shi)器:≥19 寸


5、配件

1) 標(biao)準 SiO2/Si 標(biao)樣

2) 標準安裝工具一套(tao)


6、環境與能源要求

1) 使用溫度(du)范圍:0 oC - 40 oC

2) 相對(dui)濕度(du):35% ~ 60% RH

3) 空氣壓力(li)范圍(wei):750~1014 mbar

4) 供電(dian)(dian)電(dian)(dian)源(yuan)電(dian)(dian)壓:220V AC

5) 正常頻率范圍:49-51Hz

6) 相電(dian)流:有(you)效值小于 1A(220V AC)


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