分類：半導體膜厚儀(yi) 發布時(shi)間：2024-09-25 4606次瀏覽
本設備利用反射(she)干(gan)涉的(de)原理(li)進行無損(sun)測(ce)(ce)量，測(ce)(ce)量吸(xi)收或者透明襯(chen)底上(shang)薄(bo)膜的(de)厚度以及折射(she)率(lv)，同時提供(gong)樣品(pin)反射(she)率(lv)，測(ce)(ce)量精(jing)度達(da)到埃級的(de)分辨率(lv)，測(ce)(ce)量迅速，操作簡單，界面(mian)友好，搭配顯(xian)微(wei)成像系統，配置兼容(rong)六寸的(de)手動樣品(pin)臺，可對待(dai)測(ce)(ce)樣品(pin)表面(mian)的(de)某些(xie)微(wei)小限定區域(yu)進行測(ce)(ce)量測(ce)(ce)量。
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本設備利用反射(she)干(gan)涉的(de)原(yuan)理(li)進行無損測(ce)(ce)量(liang)，測(ce)(ce)量(liang)吸收或者透明(ming)襯底(di)上薄膜的(de)厚(hou)度以(yi)及折(zhe)射(she)率，同時提供樣(yang)(yang)品反射(she)率，測(ce)(ce)量(liang)精度達(da)到埃級的(de)分辨率，測(ce)(ce)量(liang)迅速，操作簡單，界面(mian)(mian)友好，搭(da)配(pei)顯微(wei)成像系統，配(pei)置兼容六寸的(de)手動(dong)樣(yang)(yang)品臺，可對待測(ce)(ce)樣(yang)(yang)品表面(mian)(mian)的(de)某些微(wei)小限定區域進行測(ce)(ce)量(liang)測(ce)(ce)量(liang)。
產品詳情
設備(bei)精度高達 1 埃，測(ce)(ce)量(liang)(liang)穩定性高達 0.02nm，測(ce)(ce)量(liang)(liang)時間只需一到二秒。可(ke)應(ying)用于(yu)光(guang)阻、半導(dao)體(ti)材料、高分子材料等薄膜層的厚度測(ce)(ce)量(liang)(liang)，在半導(dao)體(ti)、太陽能、液晶(jing)面板和(he)光(guang)學行業以及(ji)科(ke)研院(yuan)所和(he)高校都(dou)得到了廣泛的應(ying)用和(he)極大的好(hao)評(ping)。
測量系統規格
1、膜厚測頭指標：
1) 基本功(gong)能(neng)：獲取薄膜厚度(du)值以及(ji) R、N/K 等光譜
2) *光譜(pu)范圍：380-900nm
3) 光譜分辨率(lv)：小于 1nm(波長(chang)間隔）
4) 物鏡(jing)標準(zhun)倍率切(qie)換(huan)規格：5×、10×、20×、50×（光纖孔(kong)徑：200um）
5) 光斑大小(xiao)：4um（50X 物鏡(jing)）、10um（20X 物鏡(jing)）、20um（10X 物鏡(jing)）、40um（5X 物鏡(jing)）可選（根(gen)據(ju)配置的物鏡(jing)切換光斑大小(xiao)）
6) *膜厚量測范圍與(yu)倍(bei)率(lv)關系：20nm-50μm（5X）
20nm~40μm（10X）
20nm~20μm（20X）
20nm~10μm（50X）
7) 測量精度：0.2%和(he) 1nm 較大者(zhe)（不(bu)同倍率一(yi)致）；
8) 配置 CCD 鏡頭(tou)，可定位識別待測區域
9) *重復性精度：0.02nm（100nm 硅(gui)基(ji) SiO2 樣件，100 次重復測(ce)量）
10) *厚度(du)擬(ni)合算法：至少(shao)擁有 Exact，Robust 和 FFT 三種厚度(du)擬(ni)合算法
11) 測量 n 和 k 值厚度要求：100nm 以上
12) 單點測量時間(jian)：≤1 秒(miao)
13) 光源：鎢鹵燈（2000 小(xiao)時壽命）
14) 基(ji)板尺寸(cun)：更大支持樣件尺寸(cun)到 150*150mm
2、樣品臺規格：
1) 可測晶圓大(da)小：4 寸&6 寸
2) 載物(wu)臺移(yi)動范圍：不小于 150mm? 150mm
3) 手動(dong)放片，測(ce)量點數跟位(wei)置在 Recipe 中可根(gen)據需要編輯
3、測控與分析軟件
1) 光(guang)譜(pu)測量(liang)能力：反射(she)率(lv)光(guang)譜(pu)測量(liang)
2) 數(shu)據(ju)分(fen)析能力：膜厚分(fen)析能力，光(guang)(guang)學常數(shu)（折(zhe)射率和(he)消(xiao)光(guang)(guang)系數(shu)）
3) 分析軟(ruan)件(jian)：擁有不小于(yu) 100 種不同(tong)材料(liao)的(de)數據庫(ku)，可自由(you)導入新材料(liao)文件(jian)；
可進行不同(tong)鍍膜(mo)材(cai)料的(de)建(jian)模(mo)，模(mo)擬鍍膜(mo)膜(mo)系(xi)的(de)反射率曲(qu)線；軟(ruan)件(jian)界面人性化
設(she)計(ji)，測試數(shu)據能夠方便的儲(chu)存和導出；免費提(ti)供針對不同材質測試的 Recipe
程式，并可以(yi)新增新材(cai)質(zhi)的(de) recipe；具有膜厚(hou)自校準(zhun)標(biao)定功能，配備相應標(biao)
準(zhun)器；至少 5 個(ge)軟件授權許可(ke) License 支持用戶自定義，軟件不(bu)限制拷(kao)貝(bei)數量，
支持 windows 10 操作(zuo)系統(tong)
4、測控(kong)與(yu)分析計算機(ji)
1) 操作系統：WIN10 64 位
2) CPU 處理器(qi)：Intel 酷睿處理器(qi)
3) 內存：≥4G
4) 硬盤：≥500G
5) 顯示器：≥19 寸
5、配件
1) 標準(zhun) SiO2/Si 標樣
2) 標準安裝工具一套
6、環境與能源要求
1) 使用溫度范(fan)圍：0 oC - 40 oC
2) 相對濕(shi)度：35% ~ 60% RH
3) 空氣(qi)壓力范(fan)圍：750~1014 mbar
4) 供電電源電壓：220V AC
5) 正(zheng)常頻率范圍：49-51Hz
6) 相電流：有效值(zhi)小于(yu) 1A（220V AC）
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