分(fen)類：半導(dao)體膜厚(hou)儀 發布(bu)時間：2024-09-25 4669次瀏覽(lan)
本設備利用反射(she)干(gan)涉的原理進(jin)行無(wu)損測量(liang)(liang)，通過分析薄膜(mo)表面(mian)反射(she)光(guang)(guang)和薄膜(mo)與基底界面(mian)反射(she)光(guang)(guang)相干(gan)涉形成(cheng)的反射(she)譜，同時搭(da)配(pei) R-Theta 位移臺，兼容 6 到 12 寸樣品(pin)，可以(yi)對整個(ge)樣品(pin)進(jin)行快速(su)掃描，快速(su)準確測量(liang)(liang)薄膜(mo)厚度、光(guang)(guang)學(xue)常數等信(xin)息(xi)，并對于(yu)膜(mo)厚均勻性做出(chu)評價。
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本設備利用(yong)反(fan)射(she)干(gan)(gan)涉(she)的原理進行無損(sun)測(ce)量，通過分析薄膜(mo)表面反(fan)射(she)光(guang)(guang)和(he)薄膜(mo)與基底(di)界面反(fan)射(she)光(guang)(guang)相(xiang)干(gan)(gan)涉(she)形成的反(fan)射(she)譜(pu)，同時搭配 R-Theta 位(wei)移臺，兼容 6 到 12 寸樣品，可以對(dui)整(zheng)個樣品進行快速(su)掃描，快速(su)準確(que)測(ce)量薄膜(mo)厚度、光(guang)(guang)學(xue)常數等信息，并對(dui)于(yu)膜(mo)厚均勻性做出評價。
產品詳情
半導體反(fan)射(she)膜厚儀 HSR-Mapping 技術參數(shu)
1、HSR-Mapping 規(gui)格：
1) 基本功能：獲取薄膜厚度值以及 R、N/K 等(deng)光譜
2) 光(guang)譜分析(xi)范圍(wei)：380nm-1000nm
3) 測量光斑大(da)小(xiao)：<1.5mm
4) 膜厚(hou)重(zhong)復性(xing)測量(liang)(liang)精度：0.02nm（100nm 硅基 SiO2 樣件，100 次重(zhong)復測量(liang)(liang)）
5) 膜(mo)厚精度：0.2%或(huo) 2nm 之間較大者
6) 膜(mo)厚穩(wen)定(ding)性(xing)：優于 0.05nm
7) 膜厚測量范圍：15nm~70um
8) 測量(liang) n 和 k 值厚度(du)要求：100nm 以上
9) 樣品(pin)臺：自動(dong)化 R-Theta 移動(dong)平(ping)臺，樣品(pin)臺直徑不小于 300mm
10) *測試(shi)方(fang)(fang)式：任意多點自動化測試(shi)，生(sheng)成厚度 Mapping 圖（1.圓(yuan)形/方(fang)(fang)形，2.放射形，3.中心或邊緣排除，4.定制（按樣品(pin)需要(yao)編輯坐(zuo)標(biao)點））
11) *測試速度（含有真空夾盤）：5 個(ge)點 5 秒(miao)(miao),25 個(ge)點 20 秒(miao)(miao),57 個(ge)點 56 秒(miao)(miao)
12) 光源(yuan)：標(biao)準(zhun)鹵素光源(yuan)（壽(shou)命 2000 小時(shi)）
13) 反射(she)率模擬(ni)：可進行不同鍍(du)膜(mo)材料的(de)(de)建模，模擬(ni)鍍(du)膜(mo)膜(mo)系的(de)(de)反射(she)率曲線
14) 分析軟件(jian)：多達(da)數百種的光(guang)學材(cai)料常(chang)數數據(ju)庫，并支(zhi)持用(yong)戶自定(ding)義光(guang)學材(cai)料庫；提(ti)供多層各向同性光(guang)學薄膜建模(mo)仿真與分析功(gong)能
2、樣品臺規格：
1) 可測晶圓(yuan)大小：4 寸(cun) & 6 寸(cun) & 8 寸(cun)&; 12 寸(cun)
2) 晶圓(yuan)固(gu)定方式：真空吸附
3) 載物臺移動范圍：不小于 300mm? 300mm
4) 支持手動(dong)放片，自(zi)動(dong) mapping 測量，測量點數跟位(wei)置(zhi)在 Recipe 中可根據需要編輯
3、測控與分析軟件
1) 光(guang)(guang)譜測量能力：反射率光(guang)(guang)譜測量
2) 數據(ju)分析能力：膜厚分析能力，光學(xue)常數（折(zhe)射率和消(xiao)光系數）
3) 軟件(jian)使用(yong)(yong) Windows 平臺，設置不同級別(bie)的(de)用(yong)(yong)戶登錄，如（Manager/Operator）等：別(bie)用(yong)(yong)戶可以修改 Recipe；Operator 只能運行已有的(de) Recipe
4) 以文字或圖形的方式顯示(shi)當前(qian)正(zheng)在(zai)運(yun)行的 Recipe 名、測量位(wei)置編號、剩余時間(jian)等參數
5) 軟(ruan)件(jian)具(ju)有歷史(shi)記錄功能，可存儲歷史(shi)記錄文(wen)件(jian)
6) 軟件可以根據需求(qiu)設備測(ce)量點數
7) 可以(yi)生成 2D 或(huo)者 3D 圖形
8) 繪(hui)圖(tu)功(gong)能：Mapping（contour），Line 等
9) 統計(ji)功能：Max, Min, Average, Median, STD 等
10) 輸出數(shu)據形(xing)式(shi)可(ke)定制(zhi)，格(ge)式(shi)為(wei) CSV 或 EXCEL 格(ge)式(shi)
4、測(ce)控與分析(xi)計算機
1) 操作系(xi)統：WIN10 64 位
2) CPU 處理器(qi)：Intel 酷睿 I5
3) 內存：≥4G
4) 硬(ying)盤：≥500G
5) 顯示器：≥19 寸
5、配件
1) 標(biao)準 SiO2/Si 標(biao)樣
2) 標準安裝工具一套
6、環境要求
1) 承載(zai)臺：尺(chi)寸>1.0m（長）×0.7m（寬），承載(zai)能(neng)力大(da)于 30Kg（建議光學隔振）
2) 使用(yong)溫度范圍：20 ~ 26 ℃
3) 相對(dui)濕度：35% ~ 60% RH
4) 空氣壓力范圍：750~1014 mbar
5) 潔凈(jing)度： Class 1000
7、能源要求
1) 供電(dian)電(dian)源電(dian)壓：220V AC
2) 正常頻率范圍：49-51Hz
3) 相電流：有(you)效值(zhi)小(xiao)于 0.5A（220V AC）
4) 功率(lv)：小于 400 W
8、涂裝與表面處理
1) 涂裝顏(yan)色(se)：以灰白(bai)色(se)為主
2) 表面處理：鍍(du)化學鎳、陽極處理、烤漆等
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