分類：半(ban)導(dao)體膜厚儀(yi) 發布時間：2024-09-25 4691次瀏覽
本設備利用反射干涉的原理進行無損測量，通過分析(xi)薄(bo)膜(mo)(mo)表面(mian)反射光和薄(bo)膜(mo)(mo)與(yu)基底界面(mian)反射光相(xiang)干涉形(xing)成的反射譜，同時搭配 R-Theta 位移臺(tai)，兼容(rong) 6 到(dao) 12 寸樣品，可以對(dui)整個樣品進行快速(su)掃描(miao)，快速(su)準確測量薄(bo)膜(mo)(mo)厚度、光學常(chang)數等(deng)信息，并(bing)對(dui)于(yu)膜(mo)(mo)厚均(jun)勻性做(zuo)出評價(jia)。
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本設備利用反射(she)干涉(she)的(de)原理進(jin)行無損測(ce)量，通過分析(xi)薄(bo)膜(mo)表面(mian)反射(she)光和(he)薄(bo)膜(mo)與(yu)基底界面(mian)反射(she)光相(xiang)干涉(she)形成的(de)反射(she)譜(pu)，同時搭配 R-Theta 位移臺，兼容(rong) 6 到 12 寸樣品，可以對整個(ge)樣品進(jin)行快(kuai)速掃描，快(kuai)速準確測(ce)量薄(bo)膜(mo)厚度、光學常數等信息，并對于膜(mo)厚均(jun)勻(yun)性(xing)做出評價(jia)。
產品詳情
半導體(ti)反射(she)膜厚儀 HSR-Mapping 技術(shu)參數
1、HSR-Mapping 規格：
1) 基(ji)本(ben)功能(neng)：獲取薄膜厚(hou)度值以及(ji) R、N/K 等光譜
2) 光譜分析范圍：380nm-1000nm
3) 測(ce)量光斑大小：<1.5mm
4) 膜厚重復性測量(liang)精度：0.02nm（100nm 硅基(ji) SiO2 樣件，100 次重復測量(liang)）
5) 膜厚精度(du)：0.2%或 2nm 之間較大者
6) 膜厚(hou)穩(wen)定性：優于 0.05nm
7) 膜厚測量范圍：15nm~70um
8) 測量 n 和(he) k 值厚度(du)要(yao)求：100nm 以(yi)上(shang)
9) 樣品臺(tai)：自動化 R-Theta 移動平臺(tai)，樣品臺(tai)直徑不小于(yu) 300mm
10) *測試(shi)方式(shi)：任意多點(dian)自(zi)動化(hua)測試(shi)，生(sheng)成厚(hou)度 Mapping 圖（1.圓形(xing)/方形(xing)，2.放射形(xing)，3.中(zhong)心或邊緣排除(chu)，4.定制（按(an)樣(yang)品需(xu)要編輯(ji)坐標點(dian)））
11) *測試速度（含有真(zhen)空夾盤）：5 個點(dian) 5 秒(miao),25 個點(dian) 20 秒(miao),57 個點(dian) 56 秒(miao)
12) 光源(yuan)：標準(zhun)鹵素光源(yuan)（壽(shou)命 2000 小時）
13) 反射率(lv)模擬(ni)：可進行不同鍍膜材料的建模，模擬(ni)鍍膜膜系(xi)的反射率(lv)曲線
14) 分析軟(ruan)件：多(duo)達數(shu)百(bai)種的(de)光(guang)學材料常數(shu)數(shu)據庫，并支(zhi)持用戶自定義光(guang)學材料庫；提供多(duo)層各(ge)向同性(xing)光(guang)學薄膜建模仿真與分析功能
2、樣品臺規格：
1) 可測晶(jing)圓大小：4 寸(cun)(cun) & 6 寸(cun)(cun) & 8 寸(cun)(cun)& 12 寸(cun)(cun)
2) 晶圓固定方式：真空吸(xi)附(fu)
3) 載物臺移(yi)動范圍：不小于 300mm? 300mm
4) 支持(chi)手動放(fang)片，自動 mapping 測量，測量點數跟位置在 Recipe 中可根據(ju)需要編輯
3、測控與分析軟件
1) 光(guang)譜測量能力：反射率(lv)光(guang)譜測量
2) 數據分析(xi)能力：膜厚分析(xi)能力，光(guang)學常數（折(zhe)射率和消(xiao)光(guang)系數）
3) 軟件使用 Windows 平臺，設(she)置不(bu)同級別的用戶(hu)登錄，如（Manager/Operator）等(deng)：別用戶(hu)可以修改 Recipe；Operator 只能運行(xing)已有(you)的 Recipe
4) 以(yi)文(wen)字(zi)或圖形(xing)的(de)方式顯示(shi)當前(qian)正(zheng)在運(yun)行的(de) Recipe 名、測量(liang)位置編號、剩余(yu)時間(jian)等(deng)參數
5) 軟件(jian)具有(you)歷(li)史記(ji)錄功能，可存儲歷(li)史記(ji)錄文件(jian)
6) 軟(ruan)件可以根(gen)據(ju)需求設備測量點數
7) 可以(yi)生成(cheng) 2D 或者 3D 圖形
8) 繪圖(tu)功能：Mapping（contour），Line 等(deng)
9) 統計功能：Max, Min, Average, Median, STD 等(deng)
10) 輸出數據形式(shi)可定制(zhi)，格式(shi)為 CSV 或 EXCEL 格式(shi)
4、測(ce)控與分析計算(suan)機
1) 操作系統(tong)：WIN10 64 位
2) CPU 處理器(qi)：Intel 酷睿 I5
3) 內存：≥4G
4) 硬盤：≥500G
5) 顯(xian)示(shi)器：≥19 寸(cun)
5、配件
1) 標準 SiO2/Si 標樣(yang)
2) 標準安裝工具(ju)一(yi)套(tao)
6、環境要求
1) 承(cheng)(cheng)載(zai)臺：尺寸(cun)>1.0m（長）×0.7m（寬），承(cheng)(cheng)載(zai)能力大于 30Kg（建議光(guang)學(xue)隔振）
2) 使用溫度范圍(wei)：20 ~ 26 ℃
3) 相對濕度：35% ~ 60% RH
4) 空(kong)氣壓力范(fan)圍：750~1014 mbar
5) 潔凈度： Class 1000
7、能源要求
1) 供(gong)電(dian)(dian)(dian)電(dian)(dian)(dian)源電(dian)(dian)(dian)壓：220V AC
2) 正常頻率(lv)范圍：49-51Hz
3) 相電流(liu)：有(you)效值小(xiao)于(yu) 0.5A（220V AC）
4) 功率：小于 400 W
8、涂裝與表面處理
1) 涂(tu)裝(zhuang)顏色：以灰白色為(wei)主
2) 表(biao)面(mian)處理：鍍化(hua)學鎳(nie)、陽極處理、烤漆等
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