分(fen)類：半導(dao)體膜厚儀 發布(bu)時間：2024-09-25 4714次瀏(liu)覽
本設備利用反射干涉的原理進行(xing)無損測量，通過分析薄膜表面(mian)反射光(guang)和薄膜與基底界(jie)面(mian)反射光(guang)相(xiang)干涉形成(cheng)的反射譜(pu)，同時搭配(pei) R-Theta 位移(yi)臺，兼容 6 到 12 寸(cun)樣品(pin)，可以對(dui)(dui)整個(ge)樣品(pin)進行(xing)快速(su)掃描，快速(su)準確測量薄膜厚度、光(guang)學(xue)常數等信息，并(bing)對(dui)(dui)于膜厚均勻性做出(chu)評價。
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本(ben)設備利用反(fan)(fan)射(she)干涉(she)的(de)原理進(jin)行(xing)無(wu)損測量(liang)，通過分析薄(bo)膜(mo)(mo)(mo)表面反(fan)(fan)射(she)光(guang)和薄(bo)膜(mo)(mo)(mo)與基底界面反(fan)(fan)射(she)光(guang)相干涉(she)形成的(de)反(fan)(fan)射(she)譜，同時搭配 R-Theta 位移臺，兼容 6 到 12 寸樣品，可以(yi)對整個樣品進(jin)行(xing)快速(su)掃描，快速(su)準確測量(liang)薄(bo)膜(mo)(mo)(mo)厚(hou)度、光(guang)學(xue)常數等信(xin)息，并對于膜(mo)(mo)(mo)厚(hou)均(jun)勻性做(zuo)出評價。
產品詳情
半導(dao)體(ti)反射膜厚(hou)儀 HSR-Mapping 技術參數
1、HSR-Mapping 規格：
1) 基本功(gong)能：獲取薄膜厚度值以及(ji) R、N/K 等光譜
2) 光譜(pu)分析范圍：380nm-1000nm
3) 測量光斑大(da)小：<1.5mm
4) 膜厚重復性測量精度：0.02nm（100nm 硅(gui)基 SiO2 樣(yang)件，100 次(ci)重復測量）
5) 膜厚精度：0.2%或 2nm 之間較(jiao)大者
6) 膜厚穩(wen)定性：優于 0.05nm
7) 膜厚測量(liang)范圍(wei)：15nm~70um
8) 測(ce)量 n 和 k 值厚度要求：100nm 以上
9) 樣(yang)品(pin)臺：自動化 R-Theta 移動平臺，樣(yang)品(pin)臺直(zhi)徑不小于 300mm
10) *測(ce)試(shi)方式：任(ren)意多(duo)點(dian)自動化測(ce)試(shi)，生成厚度 Mapping 圖（1.圓(yuan)形(xing)/方形(xing)，2.放(fang)射形(xing)，3.中心或(huo)邊緣(yuan)排除，4.定制（按(an)樣品(pin)需要(yao)編(bian)輯坐(zuo)標點(dian)））
11) *測(ce)試速度（含有真(zhen)空夾盤）：5 個(ge)(ge)點(dian)(dian)(dian) 5 秒(miao),25 個(ge)(ge)點(dian)(dian)(dian) 20 秒(miao),57 個(ge)(ge)點(dian)(dian)(dian) 56 秒(miao)
12) 光(guang)源(yuan)：標準(zhun)鹵素(su)光(guang)源(yuan)（壽(shou)命(ming) 2000 小(xiao)時）
13) 反射率(lv)模擬：可進行不同(tong)鍍膜(mo)材料的(de)(de)建模，模擬鍍膜(mo)膜(mo)系的(de)(de)反射率(lv)曲(qu)線
14) 分析(xi)軟件：多(duo)達數百種(zhong)的(de)光(guang)學材料常(chang)數數據庫，并支持用戶自(zi)定義光(guang)學材料庫；提(ti)供多(duo)層各向同(tong)性光(guang)學薄膜建模仿(fang)真與分析(xi)功能
2、樣品臺規格：
1) 可測晶圓大小：4 寸 & 6 寸 & 8 寸& 12 寸
2) 晶圓固定方式：真(zhen)空吸附
3) 載(zai)物(wu)臺(tai)移(yi)動范圍：不小于 300mm? 300mm
4) 支持手動(dong)放(fang)片，自(zi)動(dong) mapping 測量，測量點數跟位置在(zai) Recipe 中可根(gen)據需(xu)要編輯
3、測控與分析軟件
1) 光譜測量能力：反射率光譜測量
2) 數(shu)據分析能力(li)：膜厚分析能力(li)，光(guang)學常數(shu)（折射(she)率和消光(guang)系數(shu)）
3) 軟(ruan)件使用(yong) Windows 平(ping)臺，設置不同級別的用(yong)戶登錄，如(ru)（Manager/Operator）等(deng)：別用(yong)戶可以修改(gai) Recipe；Operator 只能運行已有的 Recipe
4) 以文字或圖形的方式顯示當前正在運(yun)行的 Recipe 名(ming)、測量位置編(bian)號、剩(sheng)余時間(jian)等參數
5) 軟件具有歷史(shi)(shi)記錄功能，可(ke)存儲歷史(shi)(shi)記錄文件
6) 軟件可以根(gen)據需(xu)求設(she)備(bei)測量(liang)點數
7) 可以(yi)生成 2D 或者 3D 圖(tu)形
8) 繪圖功能：Mapping（contour），Line 等(deng)
9) 統計功能：Max, Min, Average, Median, STD 等
10) 輸(shu)出(chu)數據形式可定制，格式為 CSV 或(huo) EXCEL 格式
4、測控(kong)與分析(xi)計算機
1) 操作系統：WIN10 64 位
2) CPU 處理器：Intel 酷睿 I5
3) 內存：≥4G
4) 硬盤：≥500G
5) 顯示器(qi)：≥19 寸
5、配件
1) 標準 SiO2/Si 標樣(yang)
2) 標準安裝工具一套
6、環境要求
1) 承載臺：尺寸>1.0m（長）×0.7m（寬），承載能力大于 30Kg（建議光學隔振）
2) 使用溫度范圍：20 ~ 26 ℃
3) 相對濕度：35% ~ 60% RH
4) 空(kong)氣壓(ya)力(li)范圍：750~1014 mbar
5) 潔凈度： Class 1000
7、能源要求
1) 供(gong)電(dian)電(dian)源電(dian)壓(ya)：220V AC
2) 正常頻率(lv)范圍(wei)：49-51Hz
3) 相電流(liu)：有效值小于 0.5A（220V AC）
4) 功率：小(xiao)于 400 W
8、涂裝與表面處理
1) 涂裝顏色：以灰白色為主
2) 表面(mian)處(chu)(chu)理：鍍化學鎳、陽極處(chu)(chu)理、烤漆等
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