分類：半導(dao)體膜厚儀 發布時間(jian)：2024-09-25 4673次瀏覽(lan)
本設(she)備利(li)用反(fan)射(she)干(gan)涉的(de)原(yuan)理進行無損測(ce)量，通(tong)過分析薄膜表面(mian)反(fan)射(she)光和薄膜與基底界面(mian)反(fan)射(she)光相干(gan)涉形成的(de)反(fan)射(she)譜，同時(shi)搭配 R-Theta 位移臺，兼容 6 到 12 寸(cun)樣品(pin)，可以(yi)對整個樣品(pin)進行快速(su)掃描(miao)，快速(su)準確測(ce)量薄膜厚度(du)、光學常數等信息，并對于膜厚均勻性做出評價。
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- 蘇州工業園區唯新路83號
本設備(bei)利用反射(she)干涉(she)的原理進行無損(sun)測量，通(tong)過分析(xi)薄膜(mo)表面反射(she)光(guang)和薄膜(mo)與基底界面反射(she)光(guang)相干涉(she)形成的反射(she)譜，同時搭(da)配 R-Theta 位移臺，兼容(rong) 6 到 12 寸樣品(pin)，可以(yi)對(dui)(dui)整個(ge)樣品(pin)進行快速掃描，快速準確(que)測量薄膜(mo)厚度(du)、光(guang)學常(chang)數等信息，并對(dui)(dui)于膜(mo)厚均(jun)勻性做出(chu)評(ping)價(jia)。
產品詳情
半導(dao)體反(fan)射膜厚儀 HSR-Mapping 技術參數
1、HSR-Mapping 規格：
1) 基本功能：獲取薄(bo)膜厚度值以及 R、N/K 等光譜
2) 光譜(pu)分析范圍：380nm-1000nm
3) 測量(liang)光斑大小：<1.5mm
4) 膜厚重復(fu)性測量(liang)精度：0.02nm（100nm 硅基 SiO2 樣件，100 次重復(fu)測量(liang)）
5) 膜厚精度：0.2%或 2nm 之間(jian)較大者
6) 膜厚穩定性：優于 0.05nm
7) 膜厚測量范圍：15nm~70um
8) 測量 n 和 k 值厚(hou)度(du)要求：100nm 以上
9) 樣(yang)品(pin)臺(tai)(tai)：自動化 R-Theta 移動平臺(tai)(tai)，樣(yang)品(pin)臺(tai)(tai)直(zhi)徑(jing)不小(xiao)于(yu) 300mm
10) *測試(shi)(shi)方式：任意(yi)多(duo)點自動化測試(shi)(shi)，生成(cheng)厚度 Mapping 圖（1.圓形(xing)/方形(xing)，2.放(fang)射形(xing)，3.中心或邊緣排除，4.定制（按樣品(pin)需要編輯坐標點））
11) *測試速度（含有真空夾盤）：5 個(ge)點 5 秒(miao)(miao),25 個(ge)點 20 秒(miao)(miao),57 個(ge)點 56 秒(miao)(miao)
12) 光(guang)源：標(biao)準鹵素光(guang)源（壽命 2000 小時）
13) 反(fan)射率模(mo)擬：可進行不同鍍膜材(cai)料的建模(mo)，模(mo)擬鍍膜膜系的反(fan)射率曲線
14) 分析(xi)軟件：多達數百(bai)種的光學材料常數數據(ju)庫，并(bing)支持(chi)用戶自(zi)定義(yi)光學材料庫；提供(gong)多層各(ge)向同性光學薄膜建模仿真與分析(xi)功能
2、樣品臺規格：
1) 可測晶圓大(da)小：4 寸 & 6 寸 & 8 寸& 12 寸
2) 晶圓固(gu)定(ding)方(fang)式：真空吸(xi)附
3) 載物臺移動范圍：不小于 300mm? 300mm
4) 支(zhi)持手動(dong)放片，自動(dong) mapping 測(ce)量，測(ce)量點數(shu)跟位置在 Recipe 中可根據需(xu)要(yao)編輯
3、測控與分析軟件
1) 光(guang)譜測量能(neng)力(li)：反射率(lv)光(guang)譜測量
2) 數(shu)據分析能力：膜(mo)厚(hou)分析能力，光學常(chang)數(shu)（折射率和消光系數(shu)）
3) 軟件使用(yong) Windows 平臺，設置不同級別的用(yong)戶登錄，如（Manager/Operator）等：別用(yong)戶可以修改 Recipe；Operator 只能運行已(yi)有的 Recipe
4) 以文字或圖形的方式顯示當(dang)前正(zheng)在運行(xing)的 Recipe 名、測量位(wei)置編號、剩余時間等參數
5) 軟件(jian)具有歷史記(ji)錄功能，可(ke)存(cun)儲歷史記(ji)錄文(wen)件(jian)
6) 軟件可(ke)以根據需(xu)求(qiu)設(she)備(bei)測(ce)量點數
7) 可以生成 2D 或(huo)者(zhe) 3D 圖形
8) 繪圖功能：Mapping（contour），Line 等(deng)
9) 統計(ji)功能：Max, Min, Average, Median, STD 等
10) 輸出數據形式可定制，格(ge)(ge)式為 CSV 或 EXCEL 格(ge)(ge)式
4、測(ce)控與分析(xi)計算(suan)機
1) 操作系統：WIN10 64 位
2) CPU 處理(li)器：Intel 酷睿 I5
3) 內存：≥4G
4) 硬盤(pan)：≥500G
5) 顯示(shi)器：≥19 寸
5、配件
1) 標(biao)準 SiO2/Si 標(biao)樣
2) 標準安裝(zhuang)工(gong)具一套
6、環境要求
1) 承(cheng)載臺：尺(chi)寸>1.0m（長）×0.7m（寬），承(cheng)載能力大于(yu) 30Kg（建議光(guang)學隔振(zhen)）
2) 使用溫度范圍：20 ~ 26 ℃
3) 相對濕度：35% ~ 60% RH
4) 空氣壓力范圍：750~1014 mbar
5) 潔凈度(du)： Class 1000
7、能源要求
1) 供電(dian)電(dian)源電(dian)壓：220V AC
2) 正常頻率范(fan)圍(wei)：49-51Hz
3) 相電流(liu)：有效值小(xiao)于(yu) 0.5A（220V AC）
4) 功率：小于 400 W
8、涂裝與表面處理
1) 涂裝(zhuang)顏色：以灰白色為主
2) 表(biao)面處(chu)理：鍍化(hua)學鎳、陽極處(chu)理、烤漆等
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